铺铜可以顶层底层不同吗

荣纪穆3964protel99 碰到个问题,2层板,铺铜的时候底层可以全铺也就是可以盖上地孔,接地焊盘,顶层不行.何解啊? -
阳骨伦18754885492 ______ 双击顶层敷铜,查看下“polygon plane”中“connect to”选择是GND?“pour over same”和“remove dead”前面是否勾选?

荣纪穆3964PCB上顶层和底层的地,如果已经有一个焊盘连同的话,还需放过孔吗? -
阳骨伦18754885492 ______ 如果你的焊盘是接地的话就不需要,你可以铺铜过后在不同地方多放些过孔对地!

荣纪穆3964PCB板如何铺铜 -
阳骨伦18754885492 ______ 如果没特别的要求直接整版覆铜就行了,有要求的话需要分区的,就按分区覆铜!

荣纪穆3964电路板制作过程中,最后的步骤就是大面积铺铜,在最后的铺铜,不将大面积的铜连接在GND网络吗? -
阳骨伦18754885492 ______ 你的问题可以有两个理解,一个制作敷铜板,这是敷铜板制造厂家的事,与电路没任何关系,就是把整个铜皮粘在基板上的工艺.另一个解释,你说的是制作电路板,做好PCB图后,工厂再用腐蚀法腐蚀出电路板,还是与电路 没关系.不需要什么GND

荣纪穆3964关于电路板顶是否全部铺铜
阳骨伦18754885492 ______ 大块空白面积都铺铜,通过很多个过孔连到底层的GND平面,铺铜不能离射频走线和射频原件太近,间隔拉大一些.

荣纪穆3964在allegro中关于PCB正片和负片覆铜、和做通孔类焊盘 -
阳骨伦18754885492 ______ 1、正片:本身没有覆铜,即走线的地方就铜线,通常用于顶层与底层的走线区; 负片:本身默认覆铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了,要做的事情就是分割覆铜,再设置分割后的覆铜的网络,通常用于...

荣纪穆3964单面板上一层全部铺满铜,另在该层上加2过孔,用填充与覆铜二者有什么区别吗? -
阳骨伦18754885492 ______ 底层和顶层都可以啊~我一般都是在底层和顶层布线的~双面板的话布线哪个层都可以~总共6层~你的PCB如果不大~线也不密的话我建议你在底层和顶层布线~主要是看你的线的交叉点多不多~多的话就多用几层~

荣纪穆3964最近发现很多PCB上,TOP层与BOTTOM层没有GND的铜箔,不知道为什么? -
阳骨伦18754885492 ______ 但大面积敷铜也会带来温度升高,对于有电容参与运算电路,温度的影响大于敷铜影响,虽然可以作成网状,一般最好区域敷铜,能不敷铜就不敷铜.低频电路可以不敷铜看情况,一般影响不大情况下,可以不敷铜箔,和防止间隙干扰,但效果下降,虽然敷铜可以使地线最短