allegro铺铜自动避让

范果岭2713allegro里怎样给安装孔铺铜? -
危匡竹19295735874 ______ 安装孔是金属化的直接铺,非金属化的把铜挖掉或者设置禁布区后避让即可!

范果岭2713在allegro中关于PCB正片和负片覆铜、和做通孔类焊盘 -
危匡竹19295735874 ______ 1、正片:本身没有覆铜,即走线的地方就铜线,通常用于顶层与底层的走线区; 负片:本身默认覆铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了,要做的事情就是分割覆铜,再设置分割后的覆铜的网络,通常用于...

范果岭2713allegro 铺铜 对某些引脚十字连接 -
危匡竹19295735874 ______ 那就对某些焊盘添加thermal relief的属性,其他的默认设置.地的引脚就直接接地,最好接到2面的地属性铜箔上,这样也利于信号的回流.

范果岭2713Allegro覆铜 -
危匡竹19295735874 ______ 你在覆铜前先进行设置,在SHAPE 里选择GLOBAL DYNAMIC SHAPE PARAMETERS对你覆铜的形状、覆铜网络的线宽、线距离等进行设置;就可以做出你要求的覆铜.

范果岭2713ALLEGRO 中怎么隐藏覆铜 -
危匡竹19295735874 ______ 【Setup】----【User Preferences】----【Display】----【Shape_fill】,然后勾选【no_shape_fill】就可以了.

范果岭2713allegro16.5如何不显示铺铜的部分 -
危匡竹19295735874 ______ 16.5中可以将铜走在plan(以前版本中都和走线一样在etch),这样visibility中可以直接关闭plan就可以了

范果岭2713Allegro PCB覆铜与通孔焊盘干涉 -
危匡竹19295735874 ______ 我觉得你那个并不是通孔焊盘,.你打开焊盘的属性按钮看看焊盘的“层属性”究竟是什么,Multi-Layer,而SMT焊盘一般在Top Layer,并且焊盘为SMT焊盘的时候,焊盘属性中的通孔选项无法设置. 为通孔焊盘的时候,通孔大小如果为0的话,就变成SMT式样的焊盘.

范果岭2713我自动铺铜后,想编辑铜皮的内部边界,可是allegro怎么也识别不了边界. -
危匡竹19295735874 ______ 你设置网格0.1mil试试

范果岭2713请教一个Allegro的问题,在PCB整层铺GND的铜后,会有一些毛边,如何修理这些毛边
危匡竹19295735874 ______ 请问你是正片铺通还是负片,如果负片的话铺的铜出GEBER的时候会失效,没必要去修.如果正片的话,使用shape edit boundary命令可以修铜皮的毛边,注意,如果点不上铜皮的边框,请将格点设置小一点,或者直接忽略格点.有问题可联系我QQ379809083.也可访问allegro-skill .com Cadence Skill论坛

范果岭2713allegro为什么fpga芯片铺地铺不进去 -
危匡竹19295735874 ______ 铺设的地铜皮距离其它网络是有要求的,FPGA的引脚太密了,而且FPGA外围引脚都不是地.导致铜皮无法通过FPGA铺进去,你需要修改地铜皮距离其它网络的避让规则,减小避让距离.一般FPGA下面铺地都是在内层,这样内层只有过孔,过孔比表层的FPGA焊盘要小的,意味着空余空间更大,所以相对容易铺进去.