allegro隐藏铜皮

胡郑剂3187在allegro中关于PCB正片和负片覆铜、和做通孔类焊盘 -
吴性朱19169847806 ______ 1、正片:本身没有覆铜,即走线的地方就铜线,通常用于顶层与底层的走线区; 负片:本身默认覆铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了,要做的事情就是分割覆铜,再设置分割后的覆铜的网络,通常用于...

胡郑剂3187allegro内电层分割时每一块不高亮显示 -
吴性朱19169847806 ______ 1、在多电源系统中经常要用到 2、在分割前为了方便观察各个电源的分布,可以将电源网络高亮显示 3、分割铜皮:add –> line –> 在option面板选择class为anti etch,subclass为power,制定分割线线宽(需要考虑相临区域的电压差),如果电压...

胡郑剂3187allegro怎么恢复挖掉的GND铜皮 -
吴性朱19169847806 ______ 可以补上,就是删除挖掉的数据:Shape\Manual Void/Cavity \Delete

胡郑剂3187allegro为什么fpga芯片铺地铺不进去 -
吴性朱19169847806 ______ 铺设的地铜皮距离其它网络是有要求的,FPGA的引脚太密了,而且FPGA外围引脚都不是地.导致铜皮无法通过FPGA铺进去,你需要修改地铜皮距离其它网络的避让规则,减小避让距离.一般FPGA下面铺地都是在内层,这样内层只有过孔,过孔比表层的FPGA焊盘要小的,意味着空余空间更大,所以相对容易铺进去.

胡郑剂3187如何加快allegro 动态铺铜,allegro 16.3这个功能太垃圾了.比PADS差远了.关闭动态铺铜为DISABLED也不行. -
吴性朱19169847806 ______ 你铺地还是改版,改版就把铜皮移至板外,不要留着铜皮来修线,如果是铺地就铺完后变成静态再修改铜皮,动态会使电脑对你每个操作都重新计算铜皮,大铜皮就会使电脑计算的久些.这些问题都可以变着法子来做,不要一味依赖电脑来给你做

胡郑剂3187allegro PCB板需要加元件,原来的静态铜框需不需要删除 -
吴性朱19169847806 ______ 如果是给散热加的铜皮可不删,如果是大面积地的可删,话说如果大面积地的都用动态铜铺的了吧.

胡郑剂3187allegro中如何给导线解锁? -
吴性朱19169847806 ______ 锥子样的个图标 unfix命令 过滤器选中clines再点线即可解锁.

胡郑剂3187Allegro Shape 铺铜类型 -
吴性朱19169847806 ______ 这个只是静态铜皮中的网格状的铜,如下设置属性即可 也可以设置成其他格状的

胡郑剂3187Allegro 的 元件封装中的特殊形状的铜区如何处理?
吴性朱19169847806 ______ 对于异形焊盘,可在padstack里面加入shape symbol. 对于裸铜导热的区域,需要在solder mask层加shape