bga焊盘
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，深圳市德明利技术股份有限公司申请一项名为“BGA封装基板及存储芯片BGA封装结构“，公开号CN117457610A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种BGA封装基板和存储芯片BGA封装结构，其中所述BGA封装基板包括基板、第一差分对焊盘和第二差分对焊盘，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于固定存储芯片，所述第二表面包括第一通道区域、第二通道区域以及位于所述第一通道区域和所述第二通道区域之间的隔离区域，所述第一差分对焊盘设置于所述第一通道区域并紧邻所述隔离区域，所述第二差分对焊盘设置于所述第二通道区域并紧邻所述隔离区域。本申请的BGA封装基板可以有效解决现有技术中BGA封装差分对信号管脚布局不合理而影响传输速率的技术问题。
本文源自金融界
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郝霍解5214bga封装去掉nc焊盘会影响焊接吗?
咸放华19238946018 ______ 对焊盘没有影响, pcb板制作时是分层处理, 丝印层和焊盘重合的部分(丝印层)会被移动或删除处理(没地方可以移动的时候). 不过建议最好不要把丝印和焊盘设计重合!!!处理起来很麻烦,特别是丝印很多的时候!!!!
郝霍解5214bga封装的cpu是怎样的 -
咸放华19238946018 ______ 谈不上怎么样,BGA是CPU的封装技术,和CPU的具体性能没关系,BGA不像PGA封装的U,是焊接到主板上的,没法自由更换,但是不代表性能一定就是低的,比如I7 4xxxHQ这类BGA封装的I7四代就是高性能的四核版,但是大部分BGA封装的都是性能比较低的一些U,H,Y这类的CPU
郝霍解5214BGA封装技术的比较 -
咸放华19238946018 ______ BGA封装结构中芯片与基板的互连方式主要有两种:引线键合和倒装焊.BGA的I/O数主要集中在100~1000.成本、性能和可加工能力是选择使用何种方式时主要考虑因素.采用引线键合的BGA的I/O数常为50~540,采用倒装焊方式的I/O数常>...
郝霍解5214PCB设计中BGA 的扇出为什么排列整齐? -
咸放华19238946018 ______ 可以移动啊,但是如果bga很密,你移动后离旁边的焊盘太近,加工pcb的难度就会增加.所以放在中间,是确保孔和焊盘有最大的距离
郝霍解5214CAM350怎么看BGA大小与数量 -
咸放华19238946018 ______ 首先打开焊盘层,我这里说的焊盘都是flash哦,关闭或锁定其它层. 看焊点大小(一般是圆形)用Q键就可以,按下Q键然后鼠标左键点击相应焊盘就可以看到信息面板里面的信息. 如果是看中心距或者点到点之间的距离,请使用键盘组合键,ALT+I+M+P,然后鼠标左键点击你要测量的两个焊点,注意配合Z键,这个键可以开启(或关闭)抓焊盘中心的功能. 要看BGA焊点的数量,就使用删除功能,组合键ALT+E+D+W,框选要计算的焊点,然后点击鼠标右键,就会弹出焊盘的数量,注意别按确定,ESC取消这个警告窗口就可以,如果你不小心按下空格键给删除了,也没关系,按下U键就恢复了. 纯手动,希望采纳,欢迎追问~~
郝霍解5214问一下大家做BGA时拖主板焊盘怎么能尽量不脱焊盘? -
咸放华19238946018 ______ ...上面几个都说的什么啊.没那么复杂的. 放好点的焊油,多放点.焊铁头一定要好点.不能脏.温度高点没事的.拖的时候一边加焊锡丝一边脱.我从来没拖掉过点
郝霍解5214BGA芯片植球拖平焊盘的时候用不用吸锡线?
咸放华19238946018 ______ 各人有各人的用法,不过,不用吸锡线还能节约成本,但是直接对着钢网加热,对芯片可能不太好,而且钢网易变形,损坏钢网可就得不偿失了
郝霍解5214含有BGA封装的板子怎么焊接 -
咸放华19238946018 ______ 热风枪手动焊接就行 1、首先不得不说,工欲善其事必先利其器,如果手头没有给力的工具,那还是放弃吧,不然这很是一种折磨. 必须的工具有:风枪,恒温烙铁,好用的助焊剂,吸锡线(可用导线代替),锡浆,洗板水,酒精,植锡网(钢...
郝霍解5214怎么叫BGA? -
咸放华19238946018 ______ BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高.
郝霍解5214BGA技术的优点有哪些?
咸放华19238946018 ______ BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高