bga锡球焊接视频

刘荆章3348BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别 -
戴博倩18315062528 ______ 以前估有铅的芯片时我一直用的是锡浆,比锡球便宜很多.现在无铅的暂时没有搞到锡浆,所以只好用无铅锡球了.用球费点但锡球均匀. 查看原帖>>

刘荆章3348如何用热风枪焊接芯片 -
戴博倩18315062528 ______ 整个过程非常繁琐,热风枪只能帮您把南桥取下来,要焊上去,您还得有焊台,植锡盘...等专业工具 步骤如下: (一)bga芯片的拆卸 ①做好元件保护工作,在拆卸bga ic时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、cpu...

刘荆章3348什么是BGA封装芯片虚焊 -
戴博倩18315062528 ______ BGA封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的,通过锡球将BGA芯片和PCB板子链接在一起,线路是通的,能通过电流,而虚焊是指锡球与PCB板焊接不良好,只焊了一点点,通过碰撞会导致断开链接,电路不通,从而影响机器的功能

刘荆章3348内存BGA芯片植球怎么打好膏
戴博倩18315062528 ______ 做BGA要用 BGA专用钢网,在用锡球或锡膏加热焊上去,没有专用的工具不好做

刘荆章3348如何换显卡 BGA芯片 -
戴博倩18315062528 ______ 需要几样设备和工具:热风枪(如果搭配预热台就更好了)、植球钢网(需要选用合适的尺寸)、放大镜、锡球、焊锡膏.基本步骤就是预热--风枪拆焊--清理基板焊点--上焊锡膏--植锡球--目视检查(所有锡球要对准焊盘位置,个别偏差用针拨正,缺少的要补好,不行就重新植锡球)--最后放上芯片用热风枪焊好.

刘荆章3348无铅BGA芯片植有铅锡球后用什么温度曲线? -
戴博倩18315062528 ______ 是要用有铅的温度了,不过在上有铅球之前要把芯片和主板上的无铅的点加BGA焊油拖掉,要露出铜点,不然的话会导致在以后的使用过程中出现虚焊问题,使用时间变短~说简单一点就是,有铅不能和无铅混用~

刘荆章3348求救:请问BGA的植锡过程是什么哟~~!! -
戴博倩18315062528 ______ 1.清洁BGA元件 2.将BGA元件固定在刷锡版上 3.在BGA元件上面刷锡膏 4.用热风枪对准锡膏吹至成小锡球 5.将没有上好或是锡浆过多的引脚补焊或清理 6.取下BGA元件 7.完成丄锡

刘荆章3348BGA 锡球变形后怎么还原? -
戴博倩18315062528 ______ 烘烤一下先 方法一:加点助焊剂,再用热风枪加热至熔锡即可 方法二:加助焊膏,用返修台加热 方法三:加助焊膏,过回焊炉

刘荆章3348如何能使BGA芯片焊接 达到最完美的效果?
戴博倩18315062528 ______ 这么慢,等温度到的时候,助焊剂可能挥发得差不多了

刘荆章3348没有锡球怎么焊接bga -
戴博倩18315062528 ______ 开张钢网刮锡膏上去,加热到锡膏就形成锡球了