pcb内层制作工艺流程

哈喽,大家好!今天捷多邦小编和大家分享一下pcb电路板设计制作过程，pcb制板的每一道工序都是非常重要的，下面让我们来看看pcb生产都有哪些流程。

一、内层

主要是为了制作捷多邦PCB电路板的内层线路，有裁板、前处理、压膜、曝光五个步骤。

二、内检

主要是为了检测及维修板子线路，有AOI、VRS、补线三个步骤。

三、压合

将多个内层板压合成一张板子，有棕化、铆合、叠合压合、打靶、锣边、磨边等几个步骤。

四、钻孔

按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

五、一次铜

为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通，有去毛刺线、除胶线、一铜（pth）等步骤。

六、外层

外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。有前处理、压膜、曝光、显影等几个步骤。

七、二次铜与蚀刻

二次镀铜，进行蚀刻，有二铜和SES两个步骤。

八、阻焊

可以保护板子，防止出现氧化等现象。有前处理、印刷、预烘烤、曝光、显影、后烘烤等步骤。

九、文字

印刷文字。有酸洗和文字两个步骤。

十、表面处理OSP

将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。

十一、成型

锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行捷多邦SMT贴片与组装。

十二、飞针测试

测试板子电路，避免短路板子流出。

十三、FQC

最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。

十四、包装、出库

将做好的捷多邦PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

以上便是捷多邦pcb电路板设计制作过程的所有流程，希望对你有所帮助。

从郎庄5212线路板的工艺流程,求详解 -
杜皆腾18635873332 ______ PCB流程: 1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业. 2.内层:制作多层板最里面芯板的线路 3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成. 4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通. 5.电镀:是内外层导通. 6.外层:制作最外面的线路 7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,线路刮伤等. 8.加工:对表面漏铜位置其保护作用,如果是成型的话则是针对大PNL捞成客户所需要的尺寸. 9.测试:使用电气测量其线路板内部是否导通. 10.终检:对线路板外观检查. 另外针对你说的显影速度,温度等等是需要根据每家的产品而言的,还有你公司设备等方面综合因素才能觉得的.

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杜皆腾18635873332 ______ 制程名称 制 程 简 介 内 容 说 明 印刷电路板 在电子装配中,印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件.它搭载其他的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境.如以其上电路配置的情形可概分为三类: 【单面板】将...

从郎庄5212PCB制程流程是什么 -
杜皆腾18635873332 ______ 单面板:开料-钻孔-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 双面板:开料-钻孔-沉铜-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-图形电镀(先镀铜后镀锡)-退膜-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 四层板:开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 基本上一般的流程就是这样了.从什么资料上看?客户发过来的文件还是什么? 有压合的话就是多层板了,压一次是四层,总之每压一次就多两层.

从郎庄5212PCB制板的详细流程是什么?及一些专业术语的解释? -
杜皆腾18635873332 ______ 下料--内层图形--内层蚀刻--内层检验--棕黑化--配板--层压--钻靶、铣边--钻孔--沉铜--电镀--外层图形-外层蚀刻--外层检验--丝印--表面涂覆--外形--测试--终审--成品检验--包装

从郎庄5212PCB线路制作流程 -
杜皆腾18635873332 ______ 看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧 流程1:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀(俗称1次铜)-外层图形转移-图形电镀(俗称二次铜)-碱性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装. 流程2:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀--电镀(俗称2次铜)-外层图形转移-酸性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装 如果板件有盲孔,流程就复杂一些,主要是内层图形转移-电镀要跑多几次. 表面处理大部分是在感光阻焊后,少量在铣外形后如沉银,OSP.

从郎庄5212PCB的全流程是什么?
杜皆腾18635873332 ______ 你是说PCB制作的全流程吗. 1,胶片制版-2,图像转移-3,化学蚀刻-4,过孔和铜箔处理-5,助焊和阻焊处理.

从郎庄5212PCB制作流程 -
杜皆腾18635873332 ______ 单面板的流程: 单面PCB是只有一面有导电图形的印制板.一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作,也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板. 单面PCB主要用于民用电子产品,如:收音机、电视机、电子仪器仪表等. 单面板的印制图形比较简单,...

从郎庄5212整个PCB的制作流程? -
杜皆腾18635873332 ______ 制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始. 影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线.我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上.这项...

从郎庄5212哪位大侠知道PCB生产工艺的一般基本流程?能否指点一二?. -
杜皆腾18635873332 ______ 先是开料,根据所要生产的PCB板的大小,开出合适的尺寸,然后钻出所需的原件孔、插针孔.接下来电镀铜把要导通的孔镀上一层铜.在做线路,把客户要求的图案通过图像转移的方式,做出相应的图案.接着是做阻焊,在板件上面印上一层油墨.最后是表面处理,有的是在焊盘上做一层抗氧化膜称之为OSP,有的是镀锡,有的呢则是化金.表面处理的方式很多,要根据客户的设计需求来定.后面就是成型,常用的有两种方式:一是铣床成型,二是模具冲压成型.然后fqc检验完就可以出给客户了. 还有就是字符,有的PCB板时需要在焊盘边上做出标示性的文字.工艺流程就会在化金后加上一个文字印刷的工序. 看实际情况而定. 基本的流程就这么多了.

从郎庄5212PCB生产制作八大流程分别为 内层 - 内检 - 压合 - 钻孔 - 后面还有四个是什么啊
杜皆腾18635873332 ______ PCB生产制作八大流程分别为 内层-内检-压合-钻孔- …7154