pcb切片分析缺陷详解

白纪依3186pcb上锡气孔是否因为孔粗所致 -
袁软哪18373656117 ______ 该不良现象也叫吹孔不良,PCB导致该异常的主要原因可能是产品受潮孔内有水汽,波峰焊时水汽蒸发膨胀导致焊锡吹孔,像火山口一样,当然孔壁粗糙度也会有一定的影响,可以尝试把产品用120度烘烤3-4个小时再试做看是否有改善.另外客户端的焊锡条件有异常也会出现焊锡不良.

白纪依3186PCB为什么湿膜孔破 -
袁软哪18373656117 ______ 原因有三: 1.无尘房的温湿度不在控制范围 2.印刷手操作不当油墨入孔 3.显影问题

白纪依3186如何检测pcb电路板的好坏 -
袁软哪18373656117 ______ 检测开短路就用机器测试 检测铜厚 就切片 检测外观就用眼睛看 检测的项目不一样 测试的方法也不一样 一般都用机器测试开短路 测量下铜厚 看下外观就OK了

白纪依3186求PCB制造缺陷解决方法? -
袁软哪18373656117 ______ 在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面.经过几十年的生产实践,结合解决...

白纪依3186求PCB内层爆板分析,如何让厂商承认原材不良 -
袁软哪18373656117 ______ 你们PCB厂到时购买板材是没有问题的,由于存放时间和环境滴影响,还有pcb制程管控不到位或包装滴原因导致吸潮,总之建议板材开料之后最好是烤板,成品板客户端存放时间超过三个月一定要烤板,可以减少爆板风险!

白纪依3186PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的孔无铜.
袁软哪18373656117 ______ 答:气泡型的一般是酸性除油出现的问题;其它的孔无铜存在的原因较多,但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题.从你介绍的情况分析,沉铜时的问题或者不能排除.切片分析:有二铜包一铜的情况是沉铜引起的,如果没有,则可以排除沉铜. 补充:你好,我不知道你是用干膜做的.干膜做的话,按你提供的情况应该是显影时显影液没有及时更换,老化的显影液中的干膜混合物进入孔内,在后续的清洗时没有清洗干净,烘干后残留在孔中.这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄,最后镀不上的情况.

白纪依3186谁能告诉我线路板生产过程中的常见缺陷与处理方法 -
袁软哪18373656117 ______ A、 焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上. 原因: a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到...

白纪依3186pcb基本为什么会出现多孔偏破 -
袁软哪18373656117 ______ 答:很明显,一铜镀上了而二铜只镀了一部分,这是因为湿膜显影时油墨进孔造成二铜只镀了一部分,锡也只比二铜镀多了一点,蚀刻时没有镀上锡的部分被蚀刻液溶蚀,退锡后切片就成为现在的图像.

白纪依3186PCB沉铜预浸缸盐过高会不会造成孔无铜 -
袁软哪18373656117 ______ 这个具体原因你要附上切片才能给你具体的回答,出现这种现象有很多很多,说个主要的吧,如果所有孔都是中间无铜并且很对称,这种现象是孔中的气泡在沉铜时没有排出来导致孔中间无铜,问题的所在与孔的厚径比有关系,还有就是你沉铜的摇摆没有把空中气泡排出来,预浸盐过高不会导致孔无铜的.

白纪依3186金属制品二次镀铜有哪些不良现象以及处理方法总结 -
袁软哪18373656117 ______ 另外,何为二铜?PCB加工中电镀一般分为两次电镀,一次是PTH的整板电镀,就是铜板上还没有制作线路.这个叫做一铜,也叫做整板电镀. 二铜是指一铜后制作后,产生了线路图像再进行一次电镀铜和铅锡的过程.也叫做图形电镀. 这在...