pcb切片缺陷图

官翁郝1548求影响PCB再流焊质量的原因? -
程禄翟15818949965 ______ 影响PCB再流焊质量的原因:(一)PCB焊盘设计 SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系.如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在PCB再流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校...

官翁郝1548求PCB内层爆板分析,如何让厂商承认原材不良
程禄翟15818949965 ______ 你是要原材料厂商承认爆板还是pcb厂商分析爆板? 1.你先确认一下使用得板材是哪家哪个D/C?库存时候还有此板材,如果有就做一下可靠性分析,看看板材本身是否存在此问题? 2.平磨一下切片,看看分层的地方有没有脏东西? 3.基材爆板基本上就是原材料厂商问题,如果包装没有问题的话.

官翁郝1548怎样才能正确判断出PCB板的不良原因 -
程禄翟15818949965 ______ PCB的缺陷很多,不懂的人很难看的出,不过最主要的问题我想应该是开短路吧,PCB在出厂时都会经过电测试这道工序,就是检测开短路的.自己检查的话太麻烦了,复杂的板几千个点一个一个不测死人啦!

官翁郝1548谁能告诉我线路板生产过程中的常见缺陷与处理方法 -
程禄翟15818949965 ______ A、 焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上. 原因: a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到...

官翁郝1548PCB ICD(内层连接位断裂)缺陷的产生原因 -
程禄翟15818949965 ______ 要做切片分析,简单来说有以下几种情况:1、线路断路.2、层偏.3、内层涨缩引起.4、钻孔偏位.5、镀孔不良.

官翁郝1548PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的孔无铜.
程禄翟15818949965 ______ 答:气泡型的一般是酸性除油出现的问题;其它的孔无铜存在的原因较多,但一般是油墨入孔、显影不尽或酸性除油的问题.从你介绍的情况分析,沉铜时的问题或者不能排除.切片分析:有二铜包一铜的情况是沉铜引起的,如果没有,则可以排除沉铜. 补充:你好,我不知道你是用干膜做的.干膜做的话,按你提供的情况应该是显影时显影液没有及时更换,老化的显影液中的干膜混合物进入孔内,在后续的清洗时没有清洗干净,烘干后残留在孔中.这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄,最后镀不上的情况.

官翁郝1548我厂生产的PCB镀镍钯板测试显示开路,但切片却找不到开路的具体位置,请问大侠们是沉铜孔无铜还是显影问题
程禄翟15818949965 ______ 批量性开路大多都是孔无铜造成吧.沉铜药水要多抽样化验,并且每一缸板都挂小方板做沉积速率化验. 要不就是油墨塞孔了,最小孔径过小,线路建议可以显影两次. 如果是孔偏的话,对位线路时候就应该可以检验出来的. 孔壁粗造度也会影响沉铜的.这个切片可以很清晰的看到,正常的就一般是呈直线状态,孔壁粗糙度太大,就弯弯曲曲,可能就直接断开,也就开路了. 我是线路板厂里的工程师,以前做过品质,希望能帮到你.

官翁郝1548pcb负片板开路缺囗凹陷为什么多 -
程禄翟15818949965 ______ 由于干膜附着力、以及生产控制问题,负片生产要比正片缺陷板多一些(这就是为什么正片麻烦一点,但是大多数正常工序都是使用正片的道理)!