pcb树脂塞孔制作流程

证券之星消息，根据企查查数据显示景旺电子（603228）新获得一项发明专利授权，专利名为“塞孔装置及PCB树脂塞孔方法”，专利申请号为CN202210070611.8，授权日为2024年2月9日。

专利摘要：本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果。

今年以来景旺电子新获得专利授权1个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.96亿元，同比增21.21%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

伍牵惠3525PCB制作流程及品质要点管控
鞠琪芳17229217010 ______ <p>简单说一下四层板的流程就是:</p> <p>下料(基板裁切)- 压膜-曝光-显影-蚀刻-钻孔-镀铜 【内层线路完毕】</p> <p>接着:-棕化-压合-压膜-曝光-显影-蚀刻-钻孔-镀铜-湿膜防焊-化金/镀锡-切板-包装</p> <p>其中每个过程都很复杂,每个过程都有管控重点.</p> <p>像蚀刻要关注线径,钻孔要看孔偏,镀铜要看铜厚,棕化和压合主要是生产参数控制好,基本没问题,湿膜问题比较多,要看绿漆厚度还有外观,经常会有显影不良之类的外观缺点,表面处理也要看厚度,切板就是看尺寸了.</p> <p></p>

伍牵惠3525pcb作业流程 -
鞠琪芳17229217010 ______ pcb作业流程,以下为一般的生产流程: 1.内层基板 (THIN CORE) 2.内层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat) 3. 内层线路制作(曝光)(Expose) 4. 内层线路制作(显影)(Develop) 5. 内层线路制作(蚀刻)(Etch) 6. 内...

伍牵惠3525整个PCB的制作流程? -
鞠琪芳17229217010 ______ 制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始. 影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线.我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上.这项...

伍牵惠3525PCB的制作流程?
鞠琪芳17229217010 ______ 首先开料,到钻孔(多层板要先压合在钻孔)下一步进入电镀pth线刷板'进行化学沉铜(沉厚铜,不是沉厚铜还要进一次铜板电),转到干模,刷板压模暴光,在显影,又到电镀进行图电,也就是增加孔铜线路厚度,使导电性能良好,度锡,三体联机,退摸,蚀刻,剥锡,再到防悍印绿油,文字房印文字,在冲压,测试,包装出货,

伍牵惠3525我刚从事PCB希望大家帮我介绍里面的制作流程
鞠琪芳17229217010 ______ 单面刚性印制板:→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、...

伍牵惠3525PCB印刷电路板的制作流程及事项 -
鞠琪芳17229217010 ______ 印刷板制作工艺流程 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水. 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上. 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定...

伍牵惠3525PCB线路制作流程 -
鞠琪芳17229217010 ______ 看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧 流程1:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀(俗称1次铜)-外层图形转移-图形电镀(俗称二次铜)-碱性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装. 流程2:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀--电镀(俗称2次铜)-外层图形转移-酸性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装 如果板件有盲孔,流程就复杂一些,主要是内层图形转移-电镀要跑多几次. 表面处理大部分是在感光阻焊后,少量在铣外形后如沉银,OSP.

伍牵惠3525谁知道碳油灌孔工艺流程?
鞠琪芳17229217010 ______ 一、PCB工艺首先先分为单面板工艺、双面板工艺,多层板工艺(刚性线路板);挠性线路板(软板);软硬结合板. 单面板又根据表面工艺和客户的要求不同,分为普通单面板(如电线插座等);假双面板(复杂一点的电话机板);碳油单...

伍牵惠3525PCB板已成型才发现漏定位孔,不在板边,在中间有6个点,怎样添加啊,急求大侠指教 -
鞠琪芳17229217010 ______ 1. 非金属的话 孔到铜的距离足够的话(最好6或7mil以上),重新出个钻(铣)带程序,钻(铣)一下OK了! 2. 金属要求,OK,重做吧!

伍牵惠3525有人知道吗!pcb钻孔流程是什么?
鞠琪芳17229217010 ______ 主要是各层次间的导通,在后面的电镀流程会在孔内镀铜,所以上下层次就会相连