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pcb焊盘偏移标准

来源:baiyundou.net   日期:2024-08-29

pcb板元件加工是一个非常复杂的过程,需要使用高精度的工具和设备。本文捷多邦小编和你讲讲pcb板元件偏移的标准都有哪些。

一、 插件元件焊接可接受性要求

①引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。

② 通孔的垂直填充: 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°, 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。


二、 贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求

①贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。

②末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%。

③最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm。


三、扁平焊片引脚焊接可接受性要求

①扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,不违反最小电气间隙。

②末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

③最小焊点高度为正常润湿。


以上便是捷多邦小编今日分享pcb板元件偏移的标准的所有内容,希望对你有所帮助。

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余阎乐999PCB焊盘与丝印层距离报错 -
宣水齿19739533791 ______ 进入Design-->Rules里面,有个Manufacturing,在silk to soldermarsk clearance那里可以修改.默认10mil 0.254mm,你可以改成5mil,但是有些供应商制造工艺达不到,有可能丝印层会覆盖到焊盘上.

余阎乐999锡膏印刷偏移标准为覆盖焊盘的75% -
宣水齿19739533791 ______ 可能是你的钢网位置不正确,没有对好.建议仔细检查下各个环节.

余阎乐999pcb 丝印和焊盘不对应 错位 -
宣水齿19739533791 ______ 对焊盘没有影响, pcb板制作时是分层处理, 丝印层和焊盘重合的部分(丝印层)会被移动或删除处理(没地方可以移动的时候). 不过建议最好不要把丝印和焊盘设计重合!!!处理起来很麻烦,特别是丝印很多的时候!!!!

余阎乐999pcb底部贴片与自插元件引脚焊盘的距离要求 -
宣水齿19739533791 ______ 1、要满足电气安全的距离2、如果需要阻焊的话,需要大于供应商的生产功能能力3、如果考虑插件的是机查的话,贴片件不要放在插件件两脚的连线上4、如果考虑波峰焊要载具的话,贴片件与插件焊盘最小距离差不多要3.5mm5、如果是红胶工艺过波峰,贴片件不要处于插件焊脚的阴影下.6、.....

余阎乐999移开烙铁时应按什么角度? -
宣水齿19739533791 ______ 1、焊接大型元件时,为了先给管脚预热以便尽速熔化焊锡,烙铁嘴与PCB之间角度应掌握在7 5度左右.这样焊锡熔化后流向焊盘进一步加热焊盘比较快. 2、焊接普通分立元件直插芯片,烙铁嘴与PCB之间角度在40度左右比较方便. 3、焊接贴片阻容类元件,一般是先在一个焊盘点锡,烙铁嘴与PCB之间角度30度比较合理,既便于观察焊盘,又不至于使助焊剂流到别处,电路板干净. 4、焊接多脚集成芯片时,多采用拖焊法,烙铁嘴与PCB之间角度在20度左右,因为这样便于烙铁头快速移动.

余阎乐999PCB过孔和焊盘距离调整 -
宣水齿19739533791 ______ 可以独立移开丝印,避开过孔,如果离较远的话可加白线指示.

余阎乐999PCB焊盘设置问题
宣水齿19739533791 ______ 放下焊盘之前(焊盘悬浮在光标上时),按TAB键,弹出焊盘属性对话框.此时设置的参数将成为后续放置焊盘的默认参数.

余阎乐999pcb 设计规范 -
宣水齿19739533791 ______ 去百度文库,查看完整内容> 内容来自用户:碰撞的艺术 SRD 部门内部文件 P C B 设 计 规 范 (讨论稿) 版本 ED 日期 编写 签名 审核 签名 批准 签名02 2001-6-19 Shanghai Bell SRD 部门内部文件 一.PCB 设计的布局规范 (一) 布局设计原...

余阎乐999矩形贴片焊盘的属性设置 -
宣水齿19739533791 ______ 99SE制作PCB封装时,在TOPLAYER 层做了一个矩形表贴焊盘,但同时在该焊盘上总有作为焊盘编号的圆形焊盘状图形覆盖,而且完全抄覆盖了表贴焊盘.用鼠标点击该焊盘时,则露出表贴焊盘,鼠标挪开则又被覆盖.这应该是设置出了问题,想通过设置去掉覆盖图形zhidao,但不知是哪一处设置存在问题.请帮助解答!

(编辑:自媒体)
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