pcb防焊曝光不良

殳贝泳3736双面pcb阻焊起泡是什么原因 -
冯陆唯15029338899 ______ 答:是油墨与板面结合力不佳,在受到热冲击或化学药水的侵蚀下脱层.原因一般有:一,板面不干净,二是铜面氧化,三是油墨本身有问题.

殳贝泳3736我现在在一家做电路板的厂上班部门线路.那里有曝光我是想问下看怎样才能预防曝光不良? -
冯陆唯15029338899 ______ 露光机的曝光能量,底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度. 进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. 曝光能量的高低对品质也有影响:1,能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路. 2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩细或曝光区易洗掉.

殳贝泳3736pcb三修发现线条细了是什么原因是曝光不良,还是蚀刻过度 -
冯陆唯15029338899 ______ 都有可能.如果是曝光不良,除了此处线幼之外,肯定还有其他地方线路也有问题. 最有可能的是过度蚀刻.

殳贝泳3736PCB防焊不良板待返工退洗问题 -
冯陆唯15029338899 ______ LZ可以用专门的防焊退洗液系列,您可以试下深圳瑞世兴的绿漆剥除剂RS-1000,这款我们厂一直在用,不仅适用于普通的板,塞孔板无卤素板都能用,并且不会咬蚀基材的.

殳贝泳3736PCB线路板菲林外层曝光不良怎么?PCB线路板菲林外层曝光不良怎
冯陆唯15029338899 ______ 返工方法 将贴膜后坏板进行曝光

殳贝泳3736pcb焊接不良.(有图) -
冯陆唯15029338899 ______ 仅从照片很难看清楚问题所在,从你的照片粗略看:似乎元器件的焊锡没能很好的浸润,可能是与元器件表面不干净,或是焊锡的流动性、元器件的贴合不平整、缝隙过大、温度、……等原因造成,不知道你是手工焊接,还是?建议手工补焊,必要时可以用助焊剂,选好一些的活性焊锡,焊后,处理干净,元器件贴合缝隙越小越好.

殳贝泳3736SMT OSP PCB局部拒焊及炸锡探讨 -
冯陆唯15029338899 ______ 答:出现这样的情况可能是线路板厂在做曝光绿油时显影不尽,使焊盘表面残留有一层极薄的感光油墨造成的.如果是这样,则表面在做OSP时上不了膜,铜面氧化当然不好上锡啦.另外,如果说这层油墨较厚或藏有水,遇高温则有可能引起炸锡,从图片上看也证明了这一点.OSP膜厚一般为0.3---0.5微米.但你的这种情况与OSP无关,测量膜厚要用到UV分光光度计.

殳贝泳3736PCB板拒焊(拒锡) -
冯陆唯15029338899 ______ 这种情况通常是焊盘有异物或者焊盘氧化、焊盘表面工艺不良造成的,换几块不同批次的试试就知道了,可以联系厂家解决.

殳贝泳3736PCB焊接过程中遇到的焊接问题的解决方法和原因有哪些
冯陆唯15029338899 ______ 常见的焊接问题:最常见的就是虚焊、假焊,假焊目视可以看到明显的元器件引脚和焊盘脱离没有紧密焊接在一起,虚焊则是外观不容易看到,多是因为元器件氧化或者焊接温度不够等原因造成的焊接不良.还有就是焊接温度和焊接时间不够的话即使焊点表面是光亮的,但实际上焊点里面是虚焊的,它的焊脚里的锡成灰色的就像锡没有完全熔化一样,不能使焊盘、锡膏、元器件引脚熔为一体. 焊接问题的解决方法:焊接前保持PCB焊接面的清洁度,合理控制锡膏的厚度;并且SMT机贴元器件保持放正;合理的控制过炉温度,保证焊锡质量,遇到元器件氧化情况的话只能手工补锡或者停止生产,平时PCB和元器件存放的温湿度一定要控制好,否则也容易引起氧化现象.

殳贝泳3736线路板防焊要看些什么 -
冯陆唯15029338899 ______ 主要是看防焊是否合格,有无品质缺陷,所用油墨颜色和厚度是否满足客户要求; 线路板防焊也就是阻焊,即在线路板的线路图形完成之后,要再表面丝印上一层感光阻焊油墨,保起绝缘和阻焊的作用. 但在印刷过程中缺陷比较多,所以印刷完之后要看防焊层是否均匀,是否有杂物,厚薄是否合适等.合格之后才能出后工序.