晶圆测试与芯片测试
格隆汇5月5日丨有投资者在投资者互动平台向广立微(301095.SH)提问，“咱们的测试机对比友商优势在哪，再就是有没有应用最近火热的 AI 相关 CPU、GPU上。”
广立微回复称，首先，在技术研发上，经过了近十年的研发和技术迭代，公司的产品在测试精度和测试效率上逐步突破，实现了研发用机到量产用机的升级转变，能够在保障设备稳定性、测试精度的前提下实现更高的测试效率;其次，测试设备产品的成熟形成了公司全流程成品率提升的业务闭环，并展现出软硬件协同的独特优势，不仅为公司构筑了更高的技术壁垒，同时WAT测试设备作为成品率提升全流程解决方案的重要一环，也为公司的系统性解决方案提供了极大的价值，例如测试设备与公司的可寻址/高密度设计方案协同开发，当设备与公司的EDA软件和电路IP设计出的测试芯片配套使用时，其测试效率平均能够提升10倍以上;第三，基于软硬件协同的差异化优势，在业务上各产品之间能够相互引流、共同增长，例如WAT设备能够帮助公司的EDA软件从工艺开发环节扩展应用至量产环节，不断延伸产品应用场景并拓展市场空间体量。目前，公司专注于做深做强晶圆级电性测试设备，并实现产品品类拓展，公司未直接开发生产CPU等芯片产品，公司相关软硬件产品可以用于相关芯片的成品率和性能提升。
","gnid":"9ad12e9939ff88f15","img_data":[{"flag":2,"img":[]}],"original":0,"pat":"art_src_6,sexf,sex4,sexc,fts0,sts0","powerby":"hbase","pub_time":1683249313000,"pure":"","rawurl":"http://zm.news.so.com/5cc483e5d62a2b4ff5f55d961477196e","redirect":0,"rptid":"632580531ea5643a","rss_ext":[],"s":"t","src":"格隆汇","tag":[{"clk":"ktechnology_1:gpu","k":"gpu","u":""},{"clk":"ktechnology_1:cpu","k":"cpu","u":""},{"clk":"ktechnology_1:芯片","k":"芯片","u":""}],"title":"广立微(301095.SH):专注于做深做强晶圆级电性测试设备，未直接开发生产CPU等芯片产品
申诞呼1846请问芯片生产的具体过程(原理)是怎样的?越具体越好
倪耿便13370469529 ______ 我们通常所说的芯片是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对强电、弱电等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我...
申诞呼1846怎样买到好的U盘? -
倪耿便13370469529 ______ 买U盘的时候,鉴别U盘质量的方法:1. 行业标准对于级别的评价标准主要是闪存的写入次数/每单元,A级Flash芯片的使用10万次/每存储单元.另外A级Flash芯片还具备低坏块率,行业里把坏块率低于5%的Flash称为A级Flash,而坏块率高于5...
申诞呼1846什么是晶圆级芯片尺寸封装 -
倪耿便13370469529 ______ 晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致. WL-CSP 与传统的封装方式不同在于,传统的晶片封装是先切割再封测,而封装后约比原晶片尺寸增加20%;而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才划线分割,因此,封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同,能大幅降低封装后的IC 尺寸.到维库电子通查一下吧
申诞呼1846半导体制造和半导体封装的区别是什么 -
倪耿便13370469529 ______ 半导体制造简介: 半导体的制造是一个复杂且耗时的过程. 首先要利用设计自动化软件开始电路设计,然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板;另一方面,由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶...
申诞呼1846dp是什么元件? -
倪耿便13370469529 ______ DP:digital power,数字电源; DA:die attach, 焊片; FC:flip chip,倒装. 半导体封装简介: 1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯...