晶圆测试流程

格隆汇5月5日丨有投资者在投资者互动平台向广立微(301095.SH)提问，“咱们的测试机对比友商优势在哪，再就是有没有应用最近火热的 AI 相关 CPU、GPU上。”

广立微回复称，首先，在技术研发上，经过了近十年的研发和技术迭代，公司的产品在测试精度和测试效率上逐步突破，实现了研发用机到量产用机的升级转变，能够在保障设备稳定性、测试精度的前提下实现更高的测试效率;其次，测试设备产品的成熟形成了公司全流程成品率提升的业务闭环，并展现出软硬件协同的独特优势，不仅为公司构筑了更高的技术壁垒，同时WAT测试设备作为成品率提升全流程解决方案的重要一环，也为公司的系统性解决方案提供了极大的价值，例如测试设备与公司的可寻址/高密度设计方案协同开发，当设备与公司的EDA软件和电路IP设计出的测试芯片配套使用时，其测试效率平均能够提升10倍以上;第三，基于软硬件协同的差异化优势，在业务上各产品之间能够相互引流、共同增长，例如WAT设备能够帮助公司的EDA软件从工艺开发环节扩展应用至量产环节，不断延伸产品应用场景并拓展市场空间体量。目前，公司专注于做深做强晶圆级电性测试设备，并实现产品品类拓展，公司未直接开发生产CPU等芯片产品，公司相关软硬件产品可以用于相关芯片的成品率和性能提升。

巩露畅4823半导体制造和半导体封装的区别是什么 -
沃矩易13479503433 ______ 半导体制造简介: 半导体的制造是一个复杂且耗时的过程. 首先要利用设计自动化软件开始电路设计,然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板;另一方面,由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶...

巩露畅4823LED生产工艺流程 -
沃矩易13479503433 ______ 1清洁铝管 :1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精. 3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位. 2贴双面胶:1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精. 3.作业完毕...

巩露畅4823电子芯片生产车间的黄光区是怎么回事啊?在黄光区工作有什么危害没有? -
沃矩易13479503433 ______ 对人没有什么危害.主要是因为芯片mask过后,没有封装之前,有色光可能会对他的mask图案曝光.就像照相底片一个道理,只不过用的是红光. 随机存取存储器是最常见类型的集成电路,所以密度最高的设备是存储器,但即使是微处理器上...

巩露畅4823什么叫半导体封装料盒 -
沃矩易13479503433 ______ 所谓的半导体封装,半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺.典型的封装工艺流程为...

巩露畅4823集成电路怎样检测 -
沃矩易13479503433 ______ 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法. 1.非在线测量: 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常. 2.在线测量: 在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏. 3.代换法: 代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏.‍

巩露畅4823晶圆测试过程中的拉弧现象 -
沃矩易13479503433 ______ 拉弧现象一般是因为,两个被测电极距离太小,在电流电压值比较大的情况下,电流击穿空气,引起两个点针之间电流相通从而出现拉弧现象.解决办法一般是以下几种:1、增加电极距离,但电极一般在设计阶段已经确定好了,所以……2、在被测试电极处喷射干燥氮气,能有效防止空气导电造成的拉弧3、在真空环境中进行测试 希望能帮到你!

巩露畅4823dc/dc升压芯片xc9119d10a 如何使用得到8V,其中输入是3.3V -
沃矩易13479503433 ______ dc/dc升压芯片xc9119d10a 得到8V电路如图所示. 反馈电阻选1%,Vo=RFB1/RFB2+1,Vo=8V. 芯片:指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分. 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作...

巩露畅4823芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的 -
沃矩易13479503433 ______ 通过技术使晶体管小型化,将晶体管集成, 晶体管的定义: http://baike.baidu.com/link?url=-wi-p1kqRvENZFaTxWthHrc3QRUgVa6fkh9JZ-KGb-m_8-VA-PxhXtiyC3SiCyLbsjIEZBYpMPmRa8P1g0Yodi93SkxAKA3U-E4b-mckvsSJ2887QMPDtEBcUBkZD78C

巩露畅4823芯片的制造过程是怎样的呢?
沃矩易13479503433 ______ 5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后,晶圆上就形成了一个个格状的晶粒

巩露畅4823在IC测试中,什么是圆片测试 -
沃矩易13479503433 ______ 先要了解IC制造的流程,所有IC都是先从晶圆片开始加工的,当晶圆片完成制造工序之后,一般都需要进行测试,然后才能封装,否则可能整片圆片都是性能参数不合格,如果直接封装就会造成损失.对于园片的测试都是采用探针进行测试的,使用特殊材料(例如铼钨)制作的探针具有一定的韧性,切导电性良好,可以直接扎在圆片的pad上,然后测试设备通过探针对芯片施加电信号,进而可以进行性能参数的测试,以判别圆片上每颗芯片的好坏. 因为称为Wafer Test(WT),或者CP.