dip生产线的工艺流程

贝庆士4212半导体二极管的生产工艺流程 -
骆炎怕17252047320 ______ 楼上的回答的太笼统,可以说不知道其生产工艺. 芯片测试--与引线框架组装--烧结---酸洗---上胶--烘烤---塑封---后固化---电镀---印字测试--外检--包装--QA检验--入库--发货.

贝庆士4212谁能帮忙介绍一下PCB的生产流程. -
骆炎怕17252047320 ______ 1.开料:根据工程部提供的资料,选取合适的基板,用开料机开除对应的尺寸的基料;2.钻孔:根据工程提供的钻孔指令程序,利用数控钻孔机,钻出产品需要的不同大小的导通孔;3.沉铜:在基板上,利用化学原理,在基本的表面和导通孔内...

贝庆士4212ABS的生产工艺流程是怎样的? -
骆炎怕17252047320 ______ 原发布者:找塑料网资讯宝 ABS塑料的加工工艺流程介绍ABS加工机器 ABS通称丙烯腈丁二烯苯乙烯,是由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三种单体共聚而成.由于三种单体的比例不同,可有不同性能和熔融温度,流动性能的ABS如与其它塑料或添加...

贝庆士4212在制程工艺方面DIP物料如何管控 -
骆炎怕17252047320 ______ 首先抓住DIP的几个管控点,针对这些管控点作出相应的对策,比如插件啦,要抓插件顺序,炉前检查,波峰焊,切脚机,等. DIP主要的是:物料的管控,工位的安排,及插件的顺序

贝庆士4212DIP车间插件有哪些方法? -
骆炎怕17252047320 ______ 手工插件或者是从SMT里生产后的半成品送到DIP,DIP把整个流程做完~!

贝庆士4212(铜)电线、电缆生产工艺流程,专业的英语翻译 -
骆炎怕17252047320 ______ 因为电线电缆在运输、安装、使用的过程中需要弯曲变形,软化可以使得变形更容易,同时消除加工过程的“加工硬化”现象

贝庆士4212请详细介绍一下陶瓷封装的历史, 基本结构,主要参数 ,工艺流程等 越详细越好 谢谢 -
骆炎怕17252047320 ______ 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接...

贝庆士4212PDLC (polymer dispersed liquid crystal) 聚合物分散液晶生产工艺流程 -
骆炎怕17252047320 ______ 我靠.....这么专业的问题你居然跑这里来问.......我做的课题是这个,算是比较了解了,但是工业化生产的细节我就不知道了..PDLC的制备其实很简单,一般来说都是用聚合诱导相分离(PIPS)来做的,把聚合物单体和液晶(生产中还要用到其他的比如表面活性剂、少量预聚物等以提升性能)混在一起形成均相溶液,然后灌入液晶盒中,固化(紫外固化或者热固化,看是什么单体了),然后就做好了.液晶盒是用两块单面导电的ITO玻璃做的,导电面相对,一上一下叠在一起(稍微错开),中间由微米级的玻璃球做间隔子隔出一定空间.工业生产上一般是把均相溶液混合好后直接倒在一块玻璃上再盖另一块玻璃(要先撒好间隔子),就写这么多了.