wafer+bumping封装

戴朋萧5244请问国内有哪些厂家可以做flipchip? -
扶静钟13472112954 ______ 非常抱歉不过目前国内的技术水平都还做不了.即使是海外公司在国内也不做.如果是一定要做的话只有到台湾或者韩国. 扬州祥赫光电 安靠,金鹏... 有关FC 封装 AMD Amkor ASE Chippage inte SPIL....看你要的要求 无锡英飞凌就有倒...

戴朋萧5244半导体 wafer mounter 晶圆贴膜机 是干什么用的? -
扶静钟13472112954 ______ 用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备. 半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成.设备有以下几个特点:一、直线切割刀位置可...

戴朋萧5244BG是什么电子元件的符号.谢谢 -
扶静钟13472112954 ______ Backside Grinding的缩写 指半导体工艺中的晶片背面减薄工艺,一般包括Wafer tape----Backside Grinding----War-page release----Tape remove----Backside Metal 个步骤的工艺

戴朋萧5244什么是威化脆筒 -
扶静钟13472112954 ______ 这是一种带夹心的脆薄饼,其英语名称为wafer ,故被称作威化饼干或华夫饼干.

戴朋萧5244流片和晶圆区别 -
扶静钟13472112954 ______ 流片(wafer dicing)和晶圆(wafer)是半导体制造过程中的两个重要步骤,它们有着不同的意义和功能.1. 晶圆(Wafer):晶圆是指由单晶硅材料制成的薄片,其外观类似于一个圆盘.它是半导体芯片制造的基础材料之一.晶圆通常具有直...

戴朋萧5244工艺管道中wafer表示什么连接方式 -
扶静钟13472112954 ______ 对夹 RF只是凸面 不是连接方式

戴朋萧5244请问半导体封装和半导体后封装有什么区别? -
扶静钟13472112954 ______ 你的问题有点模糊.总体来说,半导体封装的前段包括ic或者mos等芯片的设计,然后经由晶圆厂进行生产加工,后段一般由代工厂完成,包括晶元的测试,wafer saw,die bond,wire bond,molding等等工艺,完成芯片与外部电路的连接,防护等

戴朋萧5244火箭队的那两个新后卫 wafer和＂草莓＂给介绍下 -
扶静钟13472112954 ______ Van wafer 1.96m 96.3kg 职业生涯分别在湖人,掘金 开拓者度过3年 和head同年秀 职业生涯 46次出场 0次首发 场均5分钟 得1.4分 0.6板 0.2 助攻 0.3失误 由于上场时间严重不足 所以无法统计投篮及3P命中率 而在去年开拓者 是他得到上场时间...

戴朋萧5244阀门端部连接形式有哪些?
扶静钟13472112954 ______ 1法兰连接 法兰连接有利于阀门的安装和拆卸.阀门端法兰密封面形式主要有全平面(FF)、突面(RF)、凹面(FM)、榫槽面(TG)和环连接面(RJ)等几种.API阀门采用的法兰标准是ASMEB16.5等系列.有时在法兰连接的阀门上可以见到Class 125和Class 250等级,这是铸铁法兰的压力等级,与Class 150和Class 300的连接尺寸相同,只不过前两者的密封面是全平面(FF). 对夹式(Wafer)和支耳式(Lug)阀门也是用法兰连接的.

戴朋萧5244止回阀的端面要求WAFER ANSI B16.47 - A 是什么意思 -
扶静钟13472112954 ______ WAFER 表示对夹式止回阀的端面要符合ANSI B16.47-A标准的配套法兰