wafer+saw工艺

长符砌2018工艺管道中wafer表示什么连接方式 -
黎肥恒13299487843 ______ 对夹 RF只是凸面 不是连接方式

长符砌2018集成电路那么精密的东西如何制造出来的 -
黎肥恒13299487843 ______ (1)晶圆制造:以Si为例.目前业界主流的IC都是基于Si的,所以我们需要先获得加工的原材料,就是高纯度的硅了.提炼出高纯度的硅之后,我们就考虑如何获得具有相同晶向的单晶硅,厂商会首先通过拉晶的方法得到一根一根的硅碇,通俗表...

长符砌2018流片和晶圆区别 -
黎肥恒13299487843 ______ 流片(wafer dicing)和晶圆(wafer)是半导体制造过程中的两个重要步骤,它们有着不同的意义和功能.1. 晶圆(Wafer):晶圆是指由单晶硅材料制成的薄片,其外观类似于一个圆盘.它是半导体芯片制造的基础材料之一.晶圆通常具有直...

长符砌2018cup wafer是什么 -
黎肥恒13299487843 ______ 晶元(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片.

长符砌2018外延片和晶圆的区别 -
黎肥恒13299487843 ______ 晶圆是就是WAFER,就是基材. 外延片,是在WAFER基础上做的EPI工艺.这样出来的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片

长符砌2018焊接技术的种类 特点 及常用的使用范围 -
黎肥恒13299487843 ______ 我发现我落伍了.... 直缝焊是什么- - 1.氩弧焊(GTAW)多用于单面焊双面成型的工艺,焊接效果好,可用于锅炉压力容器制造(焊丝) 2.埋弧焊(SAW)用于对接焊缝,外观形成美观,可用于锅炉压力容器制造(焊丝-焊剂) 3.焊条电弧焊(SMAW)手把焊,用处最多的焊接工艺,可用于锅炉压力容器制造(焊条) 4.熔化极气体保护焊(GMAW)CO2焊(98%Ar+2%CO2或者98%Ar+2%O2),速度快,焊缝形成还可以,但容易出气孔,不可用于锅炉压力容器制造 我用到的就这些 不锈钢滤芯,个人建议氩弧,如果不报检,CO2也可以

长符砌2018半导体封装流程中哪道工序用到砂轮 -
黎肥恒13299487843 ______ 1. dicing, grid 切割,要把wafer上的die切开,以便封装 2. wafer edge rounder,wafer 边沿的倒角抛光,特制的研磨盘 3. CMP,化学机械研磨,严格说不是砂轮,其实是用的金刚砂pad+slurry,边溶解边研磨

长符砌2018wafer fab assistant 什么意思 -
黎肥恒13299487843 ______ 芯片是经过设计、晶圆制造、芯片封装测试这几大类步骤而获得的. 其中,步骤之一,晶圆制造就是Wafer Fabrication(简称WAFER FAB)的意思,assistant是协理,简言之,wafer fab assistant就是晶圆厂助理的意思,Wafer Fab有台积电、中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等.

长符砌2018WLCSP是什么? -
黎肥恒13299487843 ______ 晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP) Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),...

长符砌2018求一份集成电路制造工艺的主要流程? -
黎肥恒13299487843 ______ Chapter 2IC 生产流程与测试系统1• • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • ...