封装clip工艺
IT之家 11 月 15 日消息，根据韩媒 EDaily 报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。
IT之家今年 4 月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为 Exynos 2400 处理器采用 FOWLP 技术。
FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。
消息称三星电子目前正在积极推进 FOWLP 工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。
目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到 PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而 FOWLP 不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上。
与目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封装技术相比，使用 FOWLP 的芯片尺寸缩小了 40%，厚度减少了 30%，性能提高了 15%。这项技术已经用于制造去年年底推出的 GDDR6W 芯片上。
根据此前掌握的信息，Exynos 2400 处理器采用 1+2+3+4 设计：
1 个 Cortex-X4 核心，时钟频率为 3.1GHz
2 个 Cortex-A720 核心，时钟频率为 2.9GHz
3 个 Cortex-A720 核心，时钟频率为 2.6GHz
4 个 Cortex-A520 核心，时钟频率为 1.8GHz
Exynos 2400 将使用名为 Xclipse X940（暂定）的 RDNA2 GPU，包含 6 个 WGP（12 个 CU）、8 MB L3 缓存，并支持硬件级光线追踪。
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《三星追赶高通骁龙，消息称 Exynos 2400 处理器采用 FoWLP 封装》
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