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干膜光刻胶是什么

来源:baiyundou.net   日期:2024-09-20

南方财经3月10日电,容大感光收深交所关注函,要求公司说明是否具备感光干膜光刻胶生产研发的核心技术;分别补充披露公司感光干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶的主要技术特征、当前产能及产能利用率、在手订单及意向订单、在核心客户供应链体系中的具体定位等。

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韩朋盆3148电路板中负片干膜和负片湿膜有什么不同 -
霍郝娇17769067209 ______ PCB干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料,干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能.湿膜(Wet film)就是一种感光油墨,是指对紫化...

韩朋盆3148PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题,及问题有和解决? -
霍郝娇17769067209 ______ 1、干膜湿膜基本上功能是类似的,但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况,厂商都可以考虑使用湿膜.如果是有孔的电路板,则干膜就会比较合适.而如果环境不易保持干净,干膜也比较容易控制操作的品质....

韩朋盆3148光刻技术的原理是什么? -
霍郝娇17769067209 ______ 光刻工艺是利用类似照相制版的原理,在半导体晶片表面的掩膜层上面刻蚀精细图形的表面加工技术.也就是使用可见光和紫外光线把电路图案投影“印刷”到覆有感光材料的硅晶片表面,再经过蚀刻工艺去除无用部分,所剩就是电路本身了....

韩朋盆3148什么是信息化学品 -
霍郝娇17769067209 ______ 信息化学品制造 指电影、照相、医用、幻灯及投影用感光材料、冲洗套药,磁、光记录材料,光纤维通讯用辅助材料,及其专用化学制剂的制造. ◇ 包括: —感光材料:片基、感光胶片(胶卷)、幻灯胶片、X光片、感光纸(纸板及纺织物)、PS版、印 刷电路板用光致抗蚀干膜等; —磁记录和光记录材料:空白磁带、磁盘、光盘、唱盘; —电子半导体材料:单晶硅切片、多晶硅切片、硅外延片、单晶锗、锗片、铌酸锂单晶、钽 酸锂单晶、砷化镓单晶、砷化镓外延片及其他掺杂用于电子工业的化学物; —感光乳液、液晶材料、萤光粉、消气剂、光刻胶; —用于摄影、复印机的化学制剂、冲洗药剂等; —光纤维通讯用辅助材料等.

韩朋盆3148当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时,常规做法是要将数/模地分开,原因何在? -
霍郝娇17769067209 ______ 将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声,噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关.如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近,则即使数模信号不交叉,模拟的信号依然会被地噪声干扰.也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用.

韩朋盆3148用感光干膜的方法制作pcb,能用普通纸(就是平常用的A4)进行pcb曝光吗? -
霍郝娇17769067209 ______ 不能,因为纸不透光,用纸会全部挡住,造成整板没有曝光,除非你用A4纸用剪刀剪成线路,这样做根本不现实. 还有一种就是用报废的透明菲林剪成A4纸大小再打印,然后用于曝光,这种只能制作线路较粗的简单PCB. 实际生产中是用菲林,也就是和照像一个原理,用菲林曝光,菲林上有线路的部分挡住光,而没有线路的部分因为是空白透明的,曝光时有光透过会造成感光材料固化,依上原理完成曝光.最后洗掉没有曝光的部分从则完成显影. 至于曝光是用正片还是用负片,则依工艺流程而定.

韩朋盆3148急!碱性品红等化学试剂属于国标分类的第几类危险品? -
霍郝娇17769067209 ______ 碱性品红)总体可分类为七种,其中高纯试剂较常使用高纯试剂详细解释说明 对高纯试剂或高纯元素纯度或杂质含量的检验,一般常用原子吸收光谱、原子发射光谱、色谱、质谱比色化学分析等方法进行测定.其阴离子规格原则上参照试剂优级...

韩朋盆3148半导体硅片匀胶的作用是什么 -
霍郝娇17769067209 ______ 匀胶的作用主要是讲光刻胶涂平,利用高速旋转的离心力. 匀胶的时候你可以看到滴到Wafer上的一滴液体(匀胶后会高温处理,蒸发掉其中水分,定型,说是固体,其实还是比较软的,后面plasma ETCH之前一般会有一步UVbake,进行加固)由中心向外侧扩散,一圈一圈的,直至完全变平.

韩朋盆3148X - 射线在LIGA工艺中用于光刻的原因是? -
霍郝娇17769067209 ______ LIGA工艺需要几十甚至几百微米深的光刻凹槽,这样的凹槽是传统硅平面工艺的光科技无法达到的,所以要使用特殊的工艺,即高能X射线(Deep X-ray),同时光刻胶使用PMMA.使用X射线的另一个原因是深的光刻凹槽需要高能量的辐射,且高能辐射也有利于侧墙的垂直,提高元件几何形状的精确度.

(编辑:自媒体)
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