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12寸晶圆制造龙头股

来源:baiyundou.net   日期:2024-08-27

IT之家 9 月 26 日消息,台湾经济日报援引业内人士消息,近期 8 寸晶圆市况率先反转,“急转直下”,预计后期或将蔓延至 12 寸存储芯片用晶圆,再延伸到 12 寸逻辑 IC 应用,预期客户端将于第 4 季到明年第 1 季进行库存调整。

此外,消息人士还提到,有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求,延后拉货时程,同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。

IT之家了解到,晶圆代工厂客户砍单,产能利用率下滑,这也让先前大闹芯片荒,低头不问价只求能产的车企看到了机会。

Digitimes 援引半导体业者的话称,部分车企与芯片行业者抓住机会,试图在第 4 季度趁势与晶圆代工厂重新议价。

据称,包括台积电在内,部分晶圆代工厂自 Q2 起满载的产能已见松动,不过台积电坐拥产能与技术龙头优势,因此仍能撑住,但近期也开始感受到压力。

虽然车用芯片比重占台积电或二线厂整体营收并不高,但由于此类需求为目前少数仍在增长的产品,未来电动汽车也将用到更多半导体芯片,未来可期,因此如何与气势转强的车企客户保持长期合作且可维持现有毛利成为业界对台积电与二线厂商关注的热点。

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雷肩希3436请问目前市场晶圆的价格一般怎么计算,6寸,8寸,12寸的价格是多少.价格和哪些有关. -
农姜鲁15678844800 ______ 看你是要半导体级还是太阳能级的,如果是太阳能级的已经不在生产了,除非是N型,SUNPOWER在组装.晶圆价格是按照硅棒、硅片出售;8寸的价格是在8.7元/片,12寸在15-20之间;

雷肩希3436在南京南站购买G7284次高铁,能提前多久预定啊?可以在自助售票的机器上面选座位吗?28寸的行李箱能带... -
农姜鲁15678844800 ______ 你能够上网,就可以在铁道部的网站12306上进行车票预订,可以提前12天.对于座位的话,可以先点击车票预订的确定,就会有具体的车票座位号,你觉得合适,就进行网上支付,觉得不满意,可以进行取消预订,重新进行车票的选择.只是...

雷肩希3436什么是晶圆?
农姜鲁15678844800 ______ 本概况 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构 晶圆,而成为有特定电性功能之IC产品.晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅.二氧化硅...

雷肩希3436现在一张12寸晶圆成本大概多少钱? -
农姜鲁15678844800 ______ 太珍贵了~~~ 400美元左右 12寸晶厂要250亿元RMB兴建

雷肩希3436IC表面的符号所代表的含义谁能解释一下(可能和生产设计有关) -
农姜鲁15678844800 ______ 估计该芯片是采用叠加封装制作的:一块数字芯片(digital die)和一块模拟芯片(analog die)通过叠加封装工艺被封装在一起,成品看起来就是一块IC,实质是两颗IC被封装在了一起. 那么ABCDEF的含义就很好理解了,如A的意思就是: ...

雷肩希343618英寸晶圆干什么用 -
农姜鲁15678844800 ______ 晶圆的面积,从小到大,主要是基于成本考虑.现在市面上大多是8英寸和12英寸晶圆.由于半导体制备需要厂房,技术,设备的更新,其中主要是设备的更新和技术的不稳定,导致16寸晶圆的性价比并不如从8寸向12寸发展来的高.目前主要...

雷肩希3436为什么现在的晶片(wafer)越做越大? -
农姜鲁15678844800 ______ 1、提高了产量:集成电路是采用多次光刻、沉积制成的,在核心面积一定的条件下,晶片越大一次制作的核心越多,生产效率就提高了 2、晶片利用率提高了:电路一般设计都是矩形的,而晶片拉出来都是圆形的,在边角上光刻的电路是不完整的,必须切掉废弃,晶片越大,容纳的电路越多,废弃的比例越少,降低了成本(晶片也是很贵的,除拉晶,还要切割、抛光,工艺很复杂) 3、现在的电路很复杂,面积比较大,小晶片能容纳的电路有限,制作成本高,只有大晶片才能降低成本.

雷肩希3436有关处理器的问题 -
农姜鲁15678844800 ______ 这个东西叫晶圆. 晶圆制造IC的基本原料是硅. 硅是由沙子所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融...

雷肩希3436请问晶圆厂和封装厂有什么区别?晶圆厂的英寸指它生产的集成电路的大?
农姜鲁15678844800 ______ 晶圆厂和封装厂是两个不同的工序.晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序(每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件).而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序(给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服),在半导体行业称为后道工序.晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸,而不是集成电路的大小.

雷肩希34368寸晶圆和12寸晶圆有什么区别
农姜鲁15678844800 ______ 8寸晶圆和12寸晶圆区别如下:8寸晶圆和12寸晶圆直接区别就是面积,在使用上也有区别,8寸的极限基本就是90nm的logic,而一般群众所了解的28nm,14nm,7nm 只能在...

(编辑:自媒体)
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