pcb图怎么灌铜

乐淑滕4594altium中填充、覆铜、实心区域覆铜的区别 -
牛便清18671021911 ______ 去百度文库,查看完整内容> 内容来自用户:吴善龙 altium中填充fill、灌铜Polygon Pour、实心区域覆铜solid region的区别 填充fill:用于设计实心铜膜,作为大功率管的散热器,填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线,否则将造成短路....

乐淑滕4594请问pcb铺铜具体步骤是怎样的 应注意的地方在哪里 谢谢 -
牛便清18671021911 ______ pcb铺铜主要是防止杂信对电路的干扰,这个也要取决於你的电路及结构.最普通的要求是你的地线能将主要的元件周包住.

乐淑滕4594怎么样把PCB布线画成覆铜布线,是一点点手工覆铜吗?如下图 -
牛便清18671021911 ______ 初学布线应该手工布线,画好板框后,在框里放入所有元器件的封装并定位(布局),然后按照原理图逐条布线.全部掌握、熟悉了,再学习载入网络表,自动布线.手工布线是基础.

乐淑滕4594pcb 不规则电路板敷铜 -
牛便清18671021911 ______ 可不可以先在禁止布线层画出轮廓,然后整个选上进行敷铜,敷的时候网络选中地,删除死铜.看看行不行

乐淑滕4594PCB电路板,求高人指点,下面这个图的铜是怎么画的,应该不是用fill或者铺铜吧?不知道怎么画的 -
牛便清18671021911 ______ 首先用计算机CAD软件绘制版图,将版图制成与产品大小相同的玻璃版,然后在覆铜塑料板上面涂覆感光胶,把玻璃版放在涂胶塑料板上,照射紫外光,感光胶受紫外光照射的区域作用发生光聚合(或者光分解),而受版图遮挡区域则不变化.然后把曝光的覆铜塑料板浸入腐蚀液,把不需要的区域的铜腐蚀掉,需要的图形则保留下来.就制成印制电路板.在大量覆铜塑料板上重复以上步骤,就可以实现批量生产.

乐淑滕4594什么是PCB灌铜 -
牛便清18671021911 ______ 就是给PCB文件铺铜,一般是大面积接地,就是整个铜平面与地相连,提高地参考平面的稳定和抗干扰能力,你学一下PCB相关软件就全明白了.

乐淑滕4594protel有时候为什么要分多次铺铜(以铺地为例),铺铜有什么标准, -
牛便清18671021911 ______ 一般 是铺地.做AD DA的时候 对数字地,模拟地的分离要求较高.所以分2边覆铜.

乐淑滕4594PCB接地问题 -
牛便清18671021911 ______ 根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构...

乐淑滕4594pads如何把覆铜显示出来
牛便清18671021911 ______ 就是无模命令PO可以切换覆铜的显示与不显示,如果只显示一个个覆铜外框,需要先灌铜,再输入tool-pourmanager-hatchall. PADS是一款用于设计、模拟电子线路及设...

乐淑滕4594画pcb的时候为什么gnd要直接敷铜,不是直接连起来呢 -
牛便清18671021911 ______ 有些板子是工作在高频电路下,需要加地(GND)敷铜隔离屏蔽,所以,才直接GND敷铜,例如:显卡,声卡,网卡等板子就是这种.但并不是说凡是画PCB都必须这样的,大多数的PCB板还是不需要加地敷铜的,只需用导线把GND连接起来就行,但,在布线允许的情况下,GND线尽量要宽.