pcb焊盘拉力测试标准

乌薇视1838Pcb基板的元件判定基准? -
雍肤芳19439739462 ______ 1. 为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 2. 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的 0805 ...

乌薇视1838PCB板材测试参数有哪些,其标准及测试方法,求提供?
雍肤芳19439739462 ______ 1 MI 2 内层 3 层压 4 钻孔 5 沉铜 6 线路 7 图电 8 蚀刻 9 AOI 查看AOI完成信息 10 阻焊 11 字符 12 喷锡 13 沉金 14 锣边、V-CUT 15 v-cut 16 测试

乌薇视1838PCB制板有哪些工艺要求????? -
雍肤芳19439739462 ______ 我是做PCB的,一般工艺要求有: 1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况. 2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等 3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少? 4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um, 5.完成孔壁铜厚是多少? 6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少? 还有其他方面,需不需要特殊处理的?

乌薇视1838PCB板附着力和抗剥离强度 -
雍肤芳19439739462 ______ IPC-TM-650 2.4.8服薄板的剥离强度可以检查PCB玻璃纸的抗剥离强度.IPC650,JSTD-001-D也可以去研读一下.不过标准只能做参考,实际还是客户的规格来设计.

乌薇视1838pcb允许的焊盘宽度公差是多少 -
雍肤芳19439739462 ______ IPC要求公差+/-20%,因为焊盘需要贴装,所以焊盘一般按顶部验收.

乌薇视1838哪位大侠具体说一下PCB的各类测试方法 -
雍肤芳19439739462 ______ 目前有飞针测试和治具测试,飞针用于少量治具用于大量,具体可以参考下面的 针床测试法 这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点.弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力,以保证每个检测点接触良好,这样的探针排列在...

乌薇视1838PCB测试点制作有什么要求?
雍肤芳19439739462 ______ 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以上,但不要小于1.27mm; 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良; 测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm. 测试点焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配.

乌薇视1838PCB板设计步骤 -
雍肤芳19439739462 ______ 1、目的和作用 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量. 2、适用范围 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品. 3、责任 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等. 4、资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4...

乌薇视1838PCB测试点制作有什么需求?
雍肤芳19439739462 ______ 工艺设计要求 测试点距离PCB边缘需大于5mm; 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖; 测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属,以保证可靠接地,...