pcb焊盘氧化的原因
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效，该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA加工焊点失效的原因及解决方法。
PCBA加工焊点失效的主要原因
1、元器件引脚不良：引脚被污染，或发生氧化，导致焊点失效。
2、PCB焊盘不良：镀层受污染，表面被氧化，发生翘曲现象。
3、焊料质量缺陷：组成不合理，杂质超标，出现氧化现象。
4、焊剂质量缺陷：低助焊性效率低下，具有高腐蚀性。
5、工艺参数控制缺陷：设计不合理，过程控制不好，设备调试偏差。
6、其他辅助材料缺陷：如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。
PCBA加工焊点失效的解决方法
1、进行可靠性试验工作，也就是PCBA加工焊点的可靠性试验和分析，主要目的就是分析鉴定PCBA焊点的可靠性并为加工提供参考参数;
2、在加工过程中提高焊点的可靠性，对于失效焊点进行仔细的分析并找出导致失效的原因，然后修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。
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桑泳映931为什么氧化后的PCB板焊盘不上锡 - - ? -
邱飞江17813511755 ______ 这个问题应该属于化学里面的, 氧化层是属于非金属,只有金属材质的才可以用焊锡焊的,非金属是不具有可焊性的.
桑泳映931PCB贴片时吃锡不饱满,是什么原因? -
邱飞江17813511755 ______ 焊点上锡不饱满的原因主要有以下几个方面:1、焊锡膏中助抄焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;5、如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;6、回流焊焊接区温度过低;7、焊点部位焊膏量不够;
桑泳映931PCB板拒焊(拒锡) -
邱飞江17813511755 ______ 这种情况通常是焊盘有异物或者焊盘氧化、焊盘表面工艺不良造成的,换几块不同批次的试试就知道了,可以联系厂家解决.
桑泳映931我司生产的镀金PCB一出电镀就有氧化,是什么原因,怎样解决? -
邱飞江17813511755 ______ 答:最大可能是镀金缸出现了较为严重的金属污染或者是有机污染,最常见的是镍离子污染,是从镀镍缸带过来的药水进入镀金缸的,如果说出现金缸药水颜色改变,镀出来的板子金面发青,就基本上可以说是镍离子污染造成的.
桑泳映931急急急 显卡PCB锡点氧化发黑 急急急 -
邱飞江17813511755 ______ 你的显卡功耗很高啊,平时很热; 锡这种金属的熔点很低,231.89° 锡的化学活性也比铁活跃,也就是说更容易比铁氧化. 综上,锡在跟空气接触的时候,在显卡五六十度的温度下,还是比较容易氧化的. 有一层氧化层不要紧,氧化层会阻止空气继续和锡反应. CPU背面的我还真没法解释…… CPU顶盖的材质我还真不知道.
桑泳映931镀金PCB板在空气中会出现绿色杂物是什么原因 -
邱飞江17813511755 ______ 楼上此言差矣,贴主并没有说是过炉后的板子. 据贴主描述,我估计是板在镀金前裸铜面并没有完全清洗乾净,在镀金后有部分裸铜面未能镀上金,裸铜暴露在空气中或有残留药水会导至裸铜产生化学反应形成氧化铜或硫酸铜,这两类铜化合物都是绿色的.
桑泳映931电脑板焊盘处起铜皮是什么原因造成的? -
邱飞江17813511755 ______ 你焊完元器件需要,图洗板业的防止氧化,再加上温度高,电路板都爆皮了.
桑泳映931求影响PCB再流焊质量的原因? -
邱飞江17813511755 ______ 影响PCB再流焊质量的原因:(一)PCB焊盘设计 SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系.如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在PCB再流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校...
桑泳映931PCB板焊盘拒焊是什么原因?遇到拒焊的情况怎样解决?难道只能打报废吗? -
邱飞江17813511755 ______ 1.PCB板PAD的污染或者氧化. 2.SMT或者波峰焊时温度不够. 3.SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好. 4.SMT时用的锡膏与PCB兼容性差. 上锡不良的原因特别多,你们可以找一PCS比较严重的不良实物板 去做EDX分析,看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分,如果除了PCB 及SMT生产时本身的成外还有其它的,那么就从其它的元素中寻找产生源. 出了问题不要一味就问别人,别人也只能告诉你们个大概,毕竟没有见到 实物板,需要你们一一去排查.
桑泳映931元件氧化对焊接造成的影响有哪些? -
邱飞江17813511755 ______ 元件氧化对焊接造成的影响主要有假焊和虚焊.下面进行详细分析:焊接的原理是元件的电极和PCB板的焊盘通过熔融的锡膏形成性质稳定的合金层,实现其电气性能.元件的氧化对焊接的影响主要是指电极的氧化,电极氧化后会在表面形成氧化层,如果助焊剂不能在高温状态下去除氧化物,则电极与PCB板的焊盘不能形成稳定的合金体,会产生假焊和虚焊的现象,电气现象为时断时续的电气性能,物理性能则表现为焊点不够稳定和坚固甚至形成开路.