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pcb阻焊工艺制作流程

来源:baiyundou.net   日期:2024-09-20

毕复慧1735PCB线路制作流程 -
蒯娇扶19127437295 ______ 看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧 流程1:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀(俗称1次铜)-外层图形转移-图形电镀(俗称二次铜)-碱性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装. 流程2:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀--电镀(俗称2次铜)-外层图形转移-酸性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装 如果板件有盲孔,流程就复杂一些,主要是内层图形转移-电镀要跑多几次. 表面处理大部分是在感光阻焊后,少量在铣外形后如沉银,OSP.

毕复慧1735整个PCB的制作流程? -
蒯娇扶19127437295 ______ 制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始. 影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线.我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上.这项...

毕复慧1735pcb板怎么制作? -
蒯娇扶19127437295 ______ 从头开始1.绘制元件库2.绘制原理图3.绘制封装库4.导入网络表5.布板6.画线 最后把PCB做好了后 一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家 厂家的步骤是1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊...

毕复慧1735关于PCB的制程.详细的流程.工艺方面的 -
蒯娇扶19127437295 ______ 单面板:开料-钻孔-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 双面板:开料-钻孔-沉铜-图形转移(包括丝印湿膜,对位暴光,显影)-图形电镀(先镀铜后镀锡)-退膜-蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 四层板:开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊(绿油)-喷锡(分有铅和无铅两种)-印文字-成型(用数控铣床或者冲床) 基本上一般的流程就是这样了.从什么资料上看?客户发过来的文件还是什么? 有压合的话就是多层板了,压一次是四层,总之每压一次就多两层.

毕复慧1735谁能简单而且系统的介绍下PCB板的生产流程
蒯娇扶19127437295 ______ 在工厂中加工制作的过程如下: 双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验,去毛刺刷洗→化学镀→全板电镀覆铜→检验刷洗→网印负性电路图形、固化→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡→去印料→刻蚀铜→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→喷锡或有机宝焊锡→外形加工→清洗干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂. 至于不懂得名词你自己再去查吧,打太多的字费劲.

毕复慧1735哪位大侠知道PCB生产工艺的一般基本流程?能否指点一二?. -
蒯娇扶19127437295 ______ 先是开料,根据所要生产的PCB板的大小,开出合适的尺寸,然后钻出所需的原件孔、插针孔.接下来电镀铜把要导通的孔镀上一层铜.在做线路,把客户要求的图案通过图像转移的方式,做出相应的图案.接着是做阻焊,在板件上面印上一层油墨.最后是表面处理,有的是在焊盘上做一层抗氧化膜称之为OSP,有的是镀锡,有的呢则是化金.表面处理的方式很多,要根据客户的设计需求来定.后面就是成型,常用的有两种方式:一是铣床成型,二是模具冲压成型.然后fqc检验完就可以出给客户了. 还有就是字符,有的PCB板时需要在焊盘边上做出标示性的文字.工艺流程就会在化金后加上一个文字印刷的工序. 看实际情况而定. 基本的流程就这么多了.

毕复慧1735详细介绍PCB电路板各个岗位生产流程 -
蒯娇扶19127437295 ______ 你要详细的这里说不完,太多了,我只简单描述一下,如果还要其中某个细节你再提出来.开料——钻孔——(凹蚀)沉铜——线路——电镀——蚀刻——中检——阻焊——字符——(喷锡)——成形(如电铣、模冲等)——测试——成品

毕复慧1735谁能帮忙介绍一下PCB的生产流程. -
蒯娇扶19127437295 ______ 1.开料:根据工程部提供的资料,选取合适的基板,用开料机开除对应的尺寸的基料;2.钻孔:根据工程提供的钻孔指令程序,利用数控钻孔机,钻出产品需要的不同大小的导通孔;3.沉铜:在基板上,利用化学原理,在基本的表面和导通孔内...

毕复慧1735PCB的全流程是什么?
蒯娇扶19127437295 ______ 你是说PCB制作的全流程吗. 1,胶片制版-2,图像转移-3,化学蚀刻-4,过孔和铜箔处理-5,助焊和阻焊处理.

毕复慧1735pcb板的生产流程是怎样的
蒯娇扶19127437295 ______ 开料——钻孔——(金属化铣槽)——沉铜——板面电镀——干膜——检查——图形电镀——蚀刻——AOI——阻焊——检查——字符——检查——喷锡——(二次钻孔、V-CUT)——外形——电测试——成品检测——(OSP——成品检测)——包装出货 以上是两层板的流程,希望对你有用.

(编辑:自媒体)
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