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朱娴祝4312电子工业常用一定浓度的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板.有关反应为:2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2
干待竹13057212207 ______ (1)0.18mol的Ag NO3 完全沉淀,说明 20mL中Cl-也是0.18mol. FeCl3 是0.06mol,量浓度就是0.06/0.02=3Mol/L (2)不溶,至少.就是刚好反应完,Fe无论和FeCl3还是 CuCl2 反应加起来都是一半的FeCl3,1.2mol.也就是67.2克. (3)只有铜,铁太少或刚好反应1.2mol,m≤67.2克,至于n,铜只要>0就可以了.有铁且有铜m>67.2克,n22mol.→浓度2.5mol/L. 还有,不一定是标准答案.

朱娴祝43129.电子工业制作电路板的过程中,用FeCl3溶液来溶解电路板中多余的铜,反应如下: 2FeCl3+Cu==2FeCl2+CuCl -
干待竹13057212207 ______ 我说一下思路吧~(因为我觉得哪个选项都不对~) 铁的活动性比铜强,所以铁先与FeCl3反应,然后铜再和FeCl3反应 如果固体有剩余,则有两种情况 1、Fe和Cu(即FeCl3的量很少,只供一部分铁反应就没了) 溶液中含有Fe2+,Cl-,没有Cu2...

朱娴祝4312某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路 发生反应的化学方程式为 2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2、 -
干待竹13057212207 ______ 解:1、10mL废液中含n(Cl^-)=n(AgCl)=8.61g/143.5g/L=0.06mol 该厂使用的FeCl3溶液中物质的量的浓度=1/3C(Cl^-)=1/3*0.06mol/0.01L=2mol/L2、设10mL废液中含氯化铁的物质的量为X 铜片的减少质量,即是反应铜的质量.2FeCl3+ Cu =2...

朱娴祝4312为什么在锌与稀硫酸反应时加入硫酸铜溶液超过一定量时生成氢气速率 -
干待竹13057212207 ______ 1、为了加快反应速率,可以滴加少量硫酸铜2、因为Zn+CuSO4=ZnSO4+Cu,生成的少量铜与锌构成原电池,大大加快了反应速率3、便也不能使用过多的硫酸铜溶液4、首先硫酸铜溶液消耗锌,然后生成的铜过多,会覆盖在锌表面,阻止其与酸继续反应

朱娴祝4312电子工业中常用FeCl 3 溶液腐蚀覆铜板来制作印刷电路板,并回收Cu和综合利用FeCl 3 溶液.流程图如图所示 -
干待竹13057212207 ______ (1)废液中铜石以Cu 2+ 形式存在的,要回收Cu应当选合适的还原剂还原,根据题意,应选铁粉,故答案为:铁粉;(2)过程①是FeCl 3 溶液与铜反应,反应离子方程式为:2Fe 3+ +Cu=2Fe 2+ +Cu 2+ ,故答案为;2Fe 3+ +Cu=2Fe 2+ +Cu 2+ ...

朱娴祝4312在电子工业中,制印刷电路时,常用氯化铁溶液作为铜的“腐蚀液”,该过程发生的反应为:2FeCl 3 +Cu====2 -
干待竹13057212207 ______ B 根据上述反应可知铜在上述反应作还原剂,所以上述反应中体现了铜的还原性.

朱娴祝4312电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀铜箔,制造印刷电路板,若反应过程中有4mol电子发生转移,会 -
干待竹13057212207 ______ 2mol

朱娴祝4312Al+Cu==?方程式? -
干待竹13057212207 ______[答案] Al+Cu二者熔融后混成合金,但不能起化学反映,故此没有方程式.

朱娴祝4312通过计算,说明为什么铜不溶于稀盐酸,但可溶于浓盐酸并析出氢气.数据在问题补充(已知Eθ(Cu+/Cu)=0.520V,Kθ稳(CuCl3 2 - )=5.01X10的五次方) -
干待竹13057212207 ______[答案] 2Cu + 6HCl(浓)= 2H2[CuCl3] + H2↑ 这个是反应方程式 拆成半反应方程式 Cu+ 2Cl- + e = CuCl3 2- 然后再配合斯特方程 nFEφ = 2.303RTlgKφ 和 G=-RTlnK 基本可以就求解. 最后求出G是小于零 反应自发进行就行了

朱娴祝4312如果把原电池中的盐桥换成Cu线会如何?为什么? -
干待竹13057212207 ______ 一般不会的,但是可能冒气. 盐桥一般用阴阳离子迁移率差不多的东西,铜只能传电子