印刷拉尖怎么办

余轻成3538SMT怎样选择刮刀,因为0.4pitch的BGA容易出现少锡拉尖等问题,但是很难找到合适的刮刀参数,
卜寇蒋19869047241 ______ 这个问题是不好弄好,你首先保证你的锡膏是没有问题的(时间开封长的不要用了,换瓶新锡膏.)再看下你的钢网BGA部位有没变形.少锡拉尖现象的出现也许是你的印刷参数有问题,刮刀压力小了 ?可增加压力.刮刀速度快了?可以减小刮刀的印刷速度.脱模速度过快?可以减小脱模速度.要保证印刷的高品质最简单的是要看,你的印刷机器设置后,锡膏刮的干部干净? 你可以重点看你BGA的地方是否有锡膏刮不干净,如果是这样的话,你最好把钢网拆了,重新人工清理一下.再按照我说的方法再来一下.

余轻成3538经过波峰焊机器出来的PCB板件为什么会有拉尖? -
卜寇蒋19869047241 ______ DXT-398A过波峰焊拉尖有以下几种原因:PCB传送速度不合适[自身产品调试]、浸锡过锡速度、预热温度或锡温偏差过大[可以用设备测试下],并在焊接时一一排除,做到合适自己产品.

余轻成35382焊盘间的间距为多少,才能不发生连焊 -
卜寇蒋19869047241 ______ 焊盘的距离是根据你所画的器件大小决定的安全距离是在设计PCB时定义的线与线之间的间隔距离,这个参数需要与生产厂家进行沟通,根据厂家的生产工艺水平进行确定.具体的情况最好问厂家,不同的厂家工艺水平不一样.PCB厂家生产...

余轻成3538焊膏印刷是什么?
卜寇蒋19869047241 ______ 在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系,而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果.有一些焊膏的印刷速度必须要快一些,而另一些必须要慢一些,才能得到较好的印刷效果.如果刮刀扫过模板时过轻,在网板上留下一层薄的焊膏或助焊剂,应该加大压力来刮干净网板的表面,但是压力增大的上限是必须保证焊膏的滚动要求,因为印刷过程中焊膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一.印刷速度太快会导致开孔的不完全填充,尤其是在焊盘迎向刮刀运动方向的一侧.过轻地扫过模板会导致极端的拉尖和覆盖不完整,这是因为焊膏没有完全地从开孔中被释放出来.

余轻成3538SMT贴片加工中有哪些检验的要求?
卜寇蒋19869047241 ______ 1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡. ②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多. ③、锡浆点成形良好,应无...

余轻成3538电路板的焊接中要注意的焊接事项有哪些
卜寇蒋19869047241 ______ 1.控制好焊接温度避免线路板焊接不良2.手工焊接时要注意焊点的饱满光滑,不可有锡珠锡渣出现在线路板上以免造成线路板隐性的品质异常3.贴片部分不管是红胶工艺还是锡膏工艺的线路板,钢网印刷过程中要注意钢网的厚度,避免印刷后焊料过多或过少影响焊接品质

余轻成3538为什么移印图像的背景上有砂眼?解决的办法是什么?
卜寇蒋19869047241 ______ 移印图像的背景上有砂眼的主要原因及解决办法如下: (1) 油墨和溶剂在印版上混... 别是使用矩形移印头,气泡靠近印刷品的两个对边排列. 降低移印头运 行速度. (7) ...

余轻成3538如何对整块印制电路板进行焊接质量的检查?
卜寇蒋19869047241 ______ 焊点的外观检查,除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点 是否合乎上述标准以外,还包括从以下几个方面对整块印制电路 板进行焊接质量的检查: (1)没有漏焊; (2)没有焊料拉尖; (3)没有焊料引起导线间短路(即所谓“桥连”); (4)不损伤导线及元器件的绝缘层; (5)没有焊料飞溅. 检查时,除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无 导线断线、焊盘剥离等缺'陷.

余轻成3538着墨不匀的原因有什么好的解决方法?
卜寇蒋19869047241 ______ 油炸! 墨膜厚度不匀,原因是各种各样的,就油墨而言是油墨调配不当,或者正常调配的油墨混进了墨皮,印刷时,由于溶剂的起到再次发生收缩、软化,将应当透墨的网...

余轻成3538AI做的东西要去印刷,那么在做的时候应该注意哪些事项 -
卜寇蒋19869047241 ______ 黑字压印和文字转曲等,呵呵 我给你转载个吧,希望对你有帮助. 这里是AI制版的注意问题,你看看吧 http://wanglinfeng121.blog.163.com/blog/static/263298662009117101249864/