smt连接器少锡改善措施

宋春凤3676电子厂生产主管具体工作流程? -
赫美彼18986033584 ______ 生产部部长岗位职责: 1.负责主持本部的全面工作,组织并督促部门人员全面完成本部职责范围内的各项工作任务. 2.贯彻落实本部岗位责任制和工作标准,密切与市场、计划、财务、质量等部门的工作联系,加强与有关部门的协作配合工作....

宋春凤3676SMT Connect浮件的原因主要有哪些? -
赫美彼18986033584 ______ 有4个基本原因 ,1.锡量不够2.润湿不够,不够融化流动性不好,锡膏太稀引起流失,3.元件引脚共面性不好4.引脚吸锡(灯芯现象)锡少对策:减小印刷压力,确认印刷机与网板的间隙,可调高点,使用钢刮刀,变更网板的开口形状.预热温度不要太高,预热时间可以相对改长点贴片是否很正,压力增大.贴片高度增大.还有就是增大刷浆机的GAP值,实在不行检查锡膏黏度.网板厚度以及开口.

宋春凤3676OSP板在SMT上锡不良怎么排除不是OSP工艺引起,特急!!! -
赫美彼18986033584 ______ 图片太模糊了,看不清焊点的情况.建议附上显微镜下的焊点图片给大家看看. 其实你就是想排除是否PCB的问题导致拒焊.从第一张图片看是润湿不良的现象. 40多PPM的不良,除非是继续大量生产,不然难找到原因. 若不是OSP的原因,这种情况或许是: 1.锡膏搅拌时一部分助焊剂和锡粉不是充分均匀混合的情况. 2.锡膏印刷不良后清洗重工又没有马上再次生产,导致OSP层被破坏并且PAD氧化. 我趋向于焊盘已经氧化.

宋春凤3676SMT芯片虚焊,如何有效解决? -
赫美彼18986033584 ______ 可能是印刷的原因,你再钢网后边,再芯片中间贴点标签,这样印刷就变厚了,可能焊接就会好了许多.试试把 虚焊的原因及解决办法一般有如下几种: 1.印锡不足,导致虚焊 -------- 增加印锡量,可以对钢网进行扩孔或加厚 2.零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善,彻底的办法还是更换元件 3.炉温曲线不良,比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线 4.PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘

宋春凤3676如何有效的预防和控制smt表面贴装过程中的锡珠问题 -
赫美彼18986033584 ______ 锡珠的问题很容易处理,造成的主要原因就是锡量太多,少部分是回流焊所影响.锡量太多:1.减少钢网的厚度.2.减少钢网的开孔尺寸,适当改变形状(chip可用凹字型或IC可用内缩外加).回流焊:制作标准测温板,测试温度曲线须符合锡膏供应商所建议的数值.

宋春凤3676PCB板焊盘氧化元器件引脚不上锡如何处理? -
赫美彼18986033584 ______ 1.一般在手工焊接时遇到不上锡,是用助焊剂帮助去除掉焊盘的氧化物.再进行焊接就可以了.2若是SMT段锡膏印刷后,过炉子不元器件pin脚爬锡不量,那就要看是印刷的锡膏量、高...

宋春凤3676SMT反料改善计划 -
赫美彼18986033584 ______ 1.检查Feeder是否有异常,比如走不到位.feeder安装错误,feeder前进格数未设置好.feeder配件丢失等 2.检查程序里面设置有个前进延时跟再吸料延时是否恰当,一般这些延时都有规定的,不允许随便更改 3..检查吸料中心是不是在物料中心,如不是请中心调整吸料中心 4.检查物料在吸料过程中会不会吸反也检查部出来,看看影像光度是否恰当.

宋春凤3676我司SMT在客户端出现很多不上锡的不良,客户说是我们用洗板水洗了破坏了PCB的保护膜,导致上波峰焊上不了 -
赫美彼18986033584 ______ 返洗板导致OSP膜被破坏,或是阻焊上焊锡PAD,以上原因导致上锡不良.

宋春凤3676smt怎样修理IC连锡了,用烙铁修求高手教下 -
赫美彼18986033584 ______ 用吸锡绳或剥一段多芯1㎜²的新铜线,放在连锡的地方,一手拿绳慢慢转动或移动,一手用烙铁加热,锡会转移到绳上,一次除不干净,多试几次.

宋春凤3676PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析. -
赫美彼18986033584 ______ 1.有可能是引脚氧化;2.烙铁温度不够高,可调整烙铁温度;3.是不是无铅焊膏,无铅的比较难焊.