wat晶圆测试

金融界1月11日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：国内是只有贵公司有生产WAT设备吗？以及公司WAT，WLR设备近期销量情况。

公司回答表示：公司晶圆级测试设备的研发和生产经营情况良好，WAT测试作为集成电路生产过程中必不可少的步骤，属于管芯级别的测试，对设备测试精度、速度及一致性等方面要求非常高，并且需要软硬协同实现产品功能的高效灵活测试，公司经过了近十年的研发和技术迭代，使产品应用广度从研发环节扩展应用到量产环节，自公司WAT设备规模化进入晶圆厂量产线后，近几年一直保持着较快的增长速度；继WAT测试设备后，公司于2023年推出新研发的WLR晶圆级可靠性测试设备，该设备具有高量测精度和高效的量测效率，能够满足芯片各种可靠性测试的需求，现已逐步实现第一批量产出货。关于国内WAT设备供应商情况请您参考市场相关专业报告及公开信息。

本文源自金融界AI电报

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益廖德19797098885 ______ 芯片里面几千万的晶体管是用照相的方法做上去的,术语称之为“光刻”.与印刷制版相仿.

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益廖德19797098885 ______ 探针测试卡(即探针卡)是将探针卡上的测试探针与芯片上的焊区(pad)或凸点(bump)直接接触(图1),引出芯片信号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的.探针卡(prober card)是晶圆测试(wafer test)中被测芯片和测试机之间的接口.探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良品率的保证都非常重要.

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益廖德19797098885 ______ 晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致. WL-CSP 与传统的封装方式不同在于,传统的晶片封装是先切割再封测,而封装后约比原晶片尺寸增加20%;而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才划线分割,因此,封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同,能大幅降低封装后的IC 尺寸.到维库电子通查一下吧

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益廖德19797098885 ______ 半导体封测,主要分为两个部分,一个是封装环节,而另一个就是测试环节.封测就是整个半导体的下游环节,别小看这个环节,如果一块不合格的芯片装到了手机、汽车...

宣畅骂4837晶圆测试手动探针台的相关资料? -
益廖德19797098885 ______ 晶圆探针台一般是2113指进行晶圆电学测试中使用,根据晶圆尺寸选5261择探针台主体,可分为:4寸/6寸/8寸/12寸,除选择4102合适的探针1653台本体外,则需要选择探针操作装置,即探针座,另外需要选择测试专线缆及探针夹具,建属议供参考,望采纳!