bga焊接方法

陶帘是1953怎样焊接底部为点阵焊点芯片
沃澜府15571868342 ______ 那叫BGA焊接 要专门的设备BGA返修台 没有的话,我教你手工做 准好对应你焊脚的钢网,把锡球种上去,用热风拔放台吹好固定锡球; 把 种好锡球的BGA芯片 对准主板底座; 手工好的 用 弹孔喷嘴 对着芯片四边往里吹; 最好还是 用专门的对应 BGA 喷嘴 盖住芯片 四边同时吹,底部最好有热风 或 红外预热台

陶帘是1953我不会焊接BGA想知道怎么样去焊接它?那位知道指点哈哈!!
沃澜府15571868342 ______ 不一定,一般的助焊剂也可以用.但有这些情况:虽可以溶解被焊母材表面的氧化膜,但氧化物还原会比较慢,焊料对母材的润湿不够,不能快速消除被焊母材表面的氧化膜,因在焊接过程中需要高温和加热,但会使金属表面加速氧化,不能快速防止它们再氧化.不能快速降低液态焊料的表面张力,润湿没有明显提高. 风枪加热球就歪了.... 可能是你控制不好吧......呵呵

陶帘是1953BGA 在焊接的时候、有铅、无铅.的曲线怎么设置? -
沃澜府15571868342 ______ 有铅熔点183,无铅213.一般回流炉焊接温度设置高熔点30度左右,焊接时间30秒.前面的预热160-170度,时间3分钟左右. 多层板和面积大些的预热时间稍长

陶帘是1953本人最近自学BGA芯片焊接,在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途,请高手指点,谢谢! -
沃澜府15571868342 ______ 1、通俗地说,用维修老直接涂就可以了.其实维修老里面锡含量不一样罢了,一般来说,维修老用于手机BGA焊接,维修比较多,维修老里面的助焊剂比较多,容易焊接,对于手机来说最后不过了. 2、锡浆,一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等.主要就是因为现在的电路板板面元器件较多,贴片、插件、IC等等,如果靠人工点焊,效率十分低,焊点质量也无法保证.所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法,这样焊接速度和焊接质量都提高了很多.一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多.

陶帘是1953BGA焊接过程中的两次塌落? -
沃澜府15571868342 ______ BGA焊接时,先是焊膏熔化并塌落,然后焊球熔化并 二次塌落.许多的试验证明,只有发生二次塌落,BGA才 能实现自动校准和焊膏焊球成分的融合,这就需要合适的温度与焊接时间.

陶帘是1953如何能使BGA芯片焊接 达到最完美的效果?
沃澜府15571868342 ______ 这么慢,等温度到的时候,助焊剂可能挥发得差不多了

陶帘是1953请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊,需要注意什么nbsp;,譬如说温度和时间这些问题 -
沃澜府15571868342 ______ 随着手机的体积越来越小,nbsp;内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA.这种模块是以贴片形式焊接在主板上的.对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为修复这种模...

陶帘是1953BGA的技巧 -
沃澜府15571868342 ______ (一)BGA芯片的拆卸 ①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近.在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团.很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度...

陶帘是1953问下大家qfn封装的用bga焊台怎么焊接啊 -
沃澜府15571868342 ______ 最好用钢网在qfn芯片上面刷上锡膏进行熔焊,让每个脚上有锡,再将芯片放上去焊接.bga芯片返修专家,深圳达泰丰!

陶帘是1953arm处理器芯片是如何焊接到印刷电路板上的 -
沃澜府15571868342 ______ arm处理器芯片是通过BGA焊接到印刷电路板上的.ARM芯片一般采用BGA封装 BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 广泛应用于集成电路的封装 如FPGA/CPLD 主板南北桥,手机芯片,它的焊接是否良好,直接关系到所做产片的可靠性和寿命.