ic常见的封装形式有哪些

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ic常见的封装形式有哪些

来源：baiyundou.net 日期：2024-09-23

财联社2月25日讯（编辑平方）虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。

IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。

按封装材料不同，IC载板可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用于生产倒装芯片等高端载体基板。

IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据统计，2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元，同比增长近40%，预计2026年将达到214亿美元（约1474亿元），2021-2026年IC载板CAGR为8.6%。

IC载板行业市场集中度较高。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，据统计，2020年全球前十大IC载板市占率约为83%，其中前三大企业为中国台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机，分别占据15%、11%、10%的市场份额。

中国大陆的IC载板主要供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，主要具备BT载板量产能力。此外，自2019年起，部分主营PCB产品的厂商也陆续开始投资IC载板项目，中京电子、胜宏科技、科翔股份等新进玩家均投资数十亿用于IC载板产能建设。

浙商证券分析师蒋高振近日研报指出，从供需情况来看，目前我国封装基板产量较之需求量仍存在缺口，进口依赖程度较高，IC载板国产化进程刻不容缓。

东方财富证券分析师邹杰2月3日研报指出，IC载板项目投资周期较长，行业进入壁垒较高。中国大陆厂商市占率较低，尤其在ABF载板等高端产品领域，国产化率极低，大陆厂商替代空间巨大，具有弯道超车的机会。

Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3D IC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。

QYR预计，2028年全球ABF载板市场销售额将达到65.29亿美元，2022-2028年的CAGR为5.56%，预计2028年中国市场将达到13.64亿美元，全球占比将达到20.9%。

从ABF载板的竞争格局来看，目前欣兴电子、揖斐电和奥特斯三者占比较高，2021年其市占率分别为22%、19%和16%。预计新进入者及其他原有小规模供应商占有率将逐渐提升。

据不完全统计，目前涉及IC载板及其细分ABF载板的相关公司主要有兴森科技、深南电路、方邦股份、华正新材、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材等，具体情况如下：

值得注意的是，IC载板行业的发展与下游需求联系紧密，2022年消费电子需求不及预期等情况对行业产生较大不利影响。此外，高端IC载板等仍然被韩国、日本等垄断，中国大陆多家企业也在积极研发并扩产中，产品研发、投产、验证等的节奏关系着高端产品国产化进程的快慢。

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邹罗受1844IC/电容/电阻/晶振有哪些封装? -
赵定迫13286865583 ______ 答:IC,电容,电阻大多是盘状的料带封装,IC也有盒装的,晶振要经过无尘车间封装,成品是用盒装的每层之间都隔有海绵

邹罗受1844旭晖电子元器件的集成电路封装形式是什么? -
赵定迫13286865583 ______ 集成电路的封装形式有多种,按照封装外形可分为直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型;按照封装材料可分为金属封装、塑料封装和陶瓷封装等.

邹罗受1844IC封装为什么有那么多种,比如贴片的N多,有什么规律可循不 -
赵定迫13286865583 ______ 这个没有什么太大的规律可循!很多芯片都是独一无二的,他们的封装一样也是独一无二!但是有一些考虑到使用的问题可能会有贴片的也有直插的,这个慢慢积累的话您会对一些常用型号的封装有所了解的!下面是几乎所有的封装,希望对您...

邹罗受1844电子封装中有哪些封装形式!
赵定迫13286865583 ______ 电子封装有很多形式,其中一种是表面贴装型,这种封装形式有一个特点是球型触点陈列.在按排列的方式制造粗很多的铆点用来代替引脚,在基板的表面装配电子芯片.最后进行密闭封装.也是引脚需要很多的电子产品常用的一种封装形式.主要被采用在几处,比如手机,移动电话的设备中.在未来可能被多数用来电脑.另种模式是玻璃密封电子封装形式.其带有窗口,散热性能更是比上面的塑料材料要的很多.在恶劣的条件中依然可以不受影响.

邹罗受1844IC的封装是指什么 -
赵定迫13286865583 ______ IC就是集成电路,封装就是指用环氧塑封料(应用最普及)将裸芯片包起来,使之形成一个有固定引线脚数的IC芯片.

邹罗受1844在烧录时如何选择IC的封装类型?! -
赵定迫13286865583 ______ 首先要选者芯片厂家然后再进入具体型号包括后坠都要一样

邹罗受1844CPU封装模式有哪几种? -
赵定迫13286865583 ______ “封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. 封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因...

邹罗受1844ic的管脚各代表什么意思? -
赵定迫13286865583 ______ CS是Current sense(电流检测,电流取样,电流反馈); COMP是补偿(Compensation)引脚; FB 是Voltage feedback (电压反馈); GND表示地; SW是转换(Switch)引脚; FB是反馈(FeedBack)引脚; OSC是晶振,振荡器(...

邹罗受1844SOP是什么封装? -
赵定迫13286865583 ______ SOP也叫SOIC,是最常见的贴片IC封装,全称为small out-line integrated circuit 看一下参考资料你就明白了!

（编辑：自媒体）