印刷少锡原因及解决方法

冉肢念1086贴完SMT贴片后过波峰焊后会发现原来的SMT零件少锡该怎么解决? -
高贾辰18750534074 ______ 1.可能是工艺上的问题,或是PCB板上设计上存在一些问题, 2.如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来,SMT元件就会有少锡的现象! 3. 锡膏相关成份比例配置不一样!稀释剂放得比例成份过多! 4.检查波峰焊的温度是否符合作来标准! 5.丝印用的钢网孔隙开得不够大. 针对以上问题进行分析,就可以找出其中根源,从而解决问题!

冉肢念1086SMT Connect浮件的原因主要有哪些? -
高贾辰18750534074 ______ 有4个基本原因 ,1.锡量不够2.润湿不够,不够融化流动性不好,锡膏太稀引起流失,3.元件引脚共面性不好4.引脚吸锡(灯芯现象)锡少对策:减小印刷压力,确认印刷机与网板的间隙,可调高点,使用钢刮刀,变更网板的开口形状.预热温度不要太高,预热时间可以相对改长点贴片是否很正,压力增大.贴片高度增大.还有就是增大刷浆机的GAP值,实在不行检查锡膏黏度.网板厚度以及开口.

冉肢念1086FPC机贴连接器的虚焊假焊合引脚上锡不够,这些问题怎么解决啊? -
高贾辰18750534074 ______ 1.钢网(优化以增加锡量): 增加钢网开孔面积,FPC最大可以做到焊盘实际面积的90%以上; 确保钢网厚度在0.12mm甚至以上;2.锡膏印刷后加强检查: 尽量减少印偏或印刷缺陷导致的缺锡;

冉肢念1086如何更好的发现PCBA虚焊问题 -
高贾辰18750534074 ______ 一、发现PCBA虚焊的方法1、根据出现的故障现象判断大致的故障范围.2、外观观察,重点为较大的元件和发热量大的元件.3、放大镜观察.4、扳动电路板.5、用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动.此外还有另外一种办法,将电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了.

冉肢念1086波峰焊过炉后产生了锡泥和少锡,如何减少不良 -
高贾辰18750534074 ______ PCB过完波峰焊后少锡的原因有: 1. PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; 2. 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; 3. 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪; 4. 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; 5. PCB爬坡...

冉肢念1086锡膏使用是太稀了怎么办? -
高贾辰18750534074 ______ 这个是锡膏生产商的问题,做出来的粘度不能适应印刷的要求.找到供应商进行沟通.不行的话,只有换了.

冉肢念1086锡膏越刮越稀怎么办 -
高贾辰18750534074 ______ 锡膏在正常印刷过程中黏度的变化有三种: 一:黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱,那么就会出现越刮越稀. 二:黏度升高----相反,如果配方中溶剂挥发性很强,就会出现越刮越干. 三:黏度先降低再升高(斜率都很小)最后保持稳定----这种现象应该是理想状况,也就是助焊剂各成分比例恰到好处. 目前市场上各主流品牌汉思化学的锡膏品质应该是没有问题,一般都会出现第三种现象,所以一旦出现上面的一、二两种情况时应该首先确认现场的环境温湿度、设备内部温度及通风状况是否异常,若制程参数正常的情况下仍有发生此类不良,就应该确认锡膏本身的技术参数了.

冉肢念1086PCB板焊盘上锡不良,怎么办? -
高贾辰18750534074 ______ 1.焊盘和元器件可焊性差: 2.加强 PCB 和元器件的筛选 3. 印刷参数不正确 1.检查刮刀压力、速度 2.再流焊温度和升温速度不当3.调整再流焊温度曲线

冉肢念1086pcb板过波峰焊后产生少锡焊点不饱满,锡洞等现象,谁能告诉我这是什么原因啊? -
高贾辰18750534074 ______ 这个要看实际图片分析,可能性为:1.flux量过大或过小.2.预热温度过高.3.PCB或元件脚氧化脏污.建议传图片以具体分析.我做波峰焊这行多年,可以交流.Q : 一一九五四 九七五四